江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司华瞳瞳获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请的专利一种激光打孔划线切割通用吸附平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223947088U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520580815.5，技术领域涉及：B23K26/70；该实用新型一种激光打孔划线切割通用吸附平台是由华瞳瞳;王斌;段学锋设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光打孔划线切割通用吸附平台在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种激光打孔划线切割通用吸附平台，包括负压吸附底座，所述负压吸附底座上端通过螺丝安装有吸附平台底座，所述吸附平台底座上表面等距安装有多个等高吸附块，所述等高吸附块上表面均匀开设有多个与负压吸附底座内部空间相通的吸附孔，所述吸附平台底座上表面靠近其两个短边的位置处和吸附平台底座上表面靠近其一个长边的位置处均安装有用于限制半导体瓷片位置的定位件，本实用新型具有如下的有益效果：在切割加工瓷片中不需更换平台，保证了半导体瓷片被吸附时的平面度。
本实用新型一种激光打孔划线切割通用吸附平台在权利要求书中公布了：1.一种激光打孔划线切割通用吸附平台，包括负压吸附底座1，其特征在于：所述负压吸附底座1上端通过螺丝安装有吸附平台底座3，所述吸附平台底座3上表面等距安装有多个等高吸附块5，所述等高吸附块5上表面均匀开设有多个与负压吸附底座1内部空间相通的吸附孔6，所述吸附平台底座3上表面靠近其两个短边的位置处和吸附平台底座3上表面靠近其一个长边的位置处均安装有用于限制半导体瓷片18位置的定位件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：224200 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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