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微玖(苏州)光电科技有限公司于佳琪获国家专利权

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龙图腾网获悉微玖(苏州)光电科技有限公司申请的专利一种垂直去衬底p-DBR红光LED芯片及制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121262987B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511794484.6,技术领域涉及:H10H29/30;该发明授权一种垂直去衬底p-DBR红光LED芯片及制备方法是由于佳琪;钟冠伦;黄振设计研发完成,并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

一种垂直去衬底p-DBR红光LED芯片及制备方法在说明书摘要公布了:本申请公开了一种垂直去衬底p‑DBR红光LED芯片及制备方法,针对现有AlGaInP红光LED芯片GaAs衬底吸光、DBR绝缘致反射率与电流分布恶化、电极遮光及散热低效的缺陷采用垂直结构,通过MOCVD外延生长含p型DBR反射层的多层外延结构,经键合Si基CMOS驱动电路、湿法去除GaAs衬底、台面制备、钝化隔离及电极制备而成;芯片去除衬底吸光损耗,p‑DBR反射率>95%且兼具高导电性,垂直结构消除电极遮光,Si基基板优化散热;本发明使光提取效率较传统正装芯片提升65%以上,电流密度偏差<5%,热阻降至<6KW,结构与Si基驱动兼容,工艺可行,适用于显示、照明等领域。

本发明授权一种垂直去衬底p-DBR红光LED芯片及制备方法在权利要求书中公布了:1.一种垂直去衬底p-DBR红光LED芯片,其特征在于,包括外延结构、键合组件及电极结构; 所述外延结构自下而上依次为n型GaAs缓冲层、n型刻蚀阻挡层、n型GaAs欧姆接触层、n型限制层、InGaP量子阱结构、p型间隔层、p型电子阻挡层、p型DBR反射层、p型GaP欧姆接触层,其中====0.5,为0.1-0.4,为0.7-1,为0.6-0.9,为0.8-0.9,为0.5,为0.9-1,为0.1-0.3; 所述键合组件包括键合金属层和Si基CMOS驱动电路,所述外延结构通过键合金属层与Si基CMOS驱动电路键合,且所述n型GaAs缓冲层远离Si基CMOS驱动电路的一侧无GaAs衬底; 所述电极结构包括p型ITO透明导电层、n型ITO透明导电层及n型电极,所述p型ITO透明导电层设于p型GaP欧姆接触层远离p型DBR反射层的一侧,所述n型ITO透明导电层与n型GaAs欧姆接触层电连接,所述n型电极设于n型ITO透明导电层上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人微玖(苏州)光电科技有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市工业园区双溇里路3号合木·传奇大厦816室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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