长春理工大学端木彦旭获国家专利权
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龙图腾网获悉长春理工大学申请的专利基于超表面光谱成像芯片的光谱共焦三维形貌还原方法和系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121252689B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511804184.1,技术领域涉及:G01B11/24;该发明授权基于超表面光谱成像芯片的光谱共焦三维形貌还原方法和系统是由端木彦旭;宋晨智;孙哲;周建伟;李海龙;石晶设计研发完成,并于2025-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于超表面光谱成像芯片的光谱共焦三维形貌还原方法和系统在说明书摘要公布了:本公开涉及基于超表面光谱成像芯片的光谱共焦三维形貌还原方法和系统。所述方法包括:连续谱光源装置发射连续光谱光束至色散物镜,连续光谱光束经过色散物镜实现沿光轴方向的空间分离后照射至待测三维形貌的物体表面,在所述物体表面发生反射;反射光束的部分穿过遮光板的透光孔后照射到聚焦透镜上,经过聚焦透镜聚焦后入射到超表面光谱成像芯片上,超表面光谱成像芯片收集到的波长信息;将超表面光谱成像芯片收集到的波长信息转化成高度信息,根据高度信息以及高度信息对应的像素位置,拟合物体表面的三维形貌。本公开通过简单的光学系统一次拍照便实现三维形貌的还原,形貌还原的效率高且成本低。
本发明授权基于超表面光谱成像芯片的光谱共焦三维形貌还原方法和系统在权利要求书中公布了:1.基于超表面光谱成像芯片的光谱共焦三维形貌还原方法,其特征在于,包括以下步骤: 连续谱光源装置发射连续光谱光束至色散物镜,连续光谱光束经过色散物镜实现沿光轴方向的空间分离后照射至待测三维形貌的物体表面,在所述物体表面发生反射; 部分反射光束穿过遮光板的透光孔后照射到聚焦透镜上,经过聚焦透镜聚焦到超表面光谱成像芯片上,超表面光谱成像芯片收集到波长信息; 将超表面光谱成像芯片收集到的波长信息转化成高度信息,根据高度信息以及高度信息对应的像素位置,拟合物体表面的三维形貌; 所述将超表面光谱成像芯片收集到的波长信息转化成高度信息,根据高度信息以及高度信息对应的像素位置,拟合物体表面的三维形貌具体包括: 所述超表面光谱成像芯片收集到的波长信息为二维空间分布的波长信息; 将二维空间分布的波长信息转化成高度信息,根据高度信息以及高度信息对应的像素位置,拟合物体表面的三维形貌; 通过超表面光谱成像芯片标定与物体三维高度进行映射对照,将在二维空间分布的波长信息转化成高度信息; 按高度信息对应的像素位置,将高度信息的高度数值拟合,从而还原物体表面的三维形貌。
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