买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华南理工大学;广东汇芯半导体有限公司申请的专利一种半导体芯片及其安装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121171983B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511716386.0，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权一种半导体芯片及其安装方法是由谢颖熙;冯宇翔;陆龙生;杨舒;邢迪;冯可馨设计研发完成，并于2025-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片及其安装方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层、塑封体和若干个第一贴装位点，其中基板的两个相对侧面上开设有若干个第一槽，第一贴装位点设置在芯片功能层的两端，塑封体包覆芯片功能层，第一贴装位点往塑封体外延伸，塑封体的部分延伸至第一槽内。本发明半导体芯片的通过在基板相对侧面设置第一槽，使塑封体成型时部分延伸至槽内形成机械咬合，显著提升了塑封体与基板的结合强度；此外，第一贴装位点直接设于芯片功能层两端并延伸出塑封体，无需传统独立引脚，可适配更高效的焊接工艺以减少虚焊漏焊，且减少了误触引发的静电击穿风险，提升了半导体芯片的可靠性与安全性。

本发明授权一种半导体芯片及其安装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的安装方法，其特征在于，所述半导体芯片包括： 基板，所述基板的其中一面作为布置面，所述基板的两个相对侧面上开设有若干个第一槽，所述第一槽向所述基板的内部延伸； 芯片功能层，所述芯片功能层设置在所述布置面上； 绝缘层，所述绝缘层设置在所述芯片功能层与所述基板之间； 若干个第一贴装位点，所述第一贴装位点设置在所述芯片功能层的两端，所述第一贴装位点与所述芯片功能层电性连接； 塑封体，所述塑封体包覆所述芯片功能层，所述第一贴装位点往所述塑封体外延伸，所述塑封体的部分延伸至所述第一槽内； 所述半导体芯片安装于电控板上，所述电控板上设有半导体芯片安装孔，所述电控板上设有若干个与所述第一贴装位点相对应的第二贴装位点，所述第二贴装位点位于所述半导体芯片安装孔的两侧，所述半导体芯片的安装方法包括以下步骤： 在所述第一贴装位点上涂覆焊膏； 将所述半导体芯片对准所述半导体芯片安装孔，将所述第一贴装位点对准所述第二贴装位点； 将所述半导体芯片贴装在所述电控板上； 通过回流焊使所述第一贴装位点与所述第二贴装位点之间形成稳固的电气连接与机械固定结构，完成所述半导体芯片在所述电控板上的安装。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华南理工大学;广东汇芯半导体有限公司，其通讯地址为：510640 广东省广州市天河区五山路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。