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龙图腾网获悉盛吉盛半导体科技(北京)有限公司申请的专利一种晶圆传片位置调整系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121171957B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511678557.5，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶圆传片位置调整系统及方法是由穆娟;张明月设计研发完成，并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆传片位置调整系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆传片位置调整系统及方法，其属于半导体制造技术领域，所述晶圆传片位置调整系统包括边缘环、晶圆位移结构和主控模块，边缘环用于放置待调整的晶圆，边缘环上方沿晶圆的圆周均匀设有若干激光传感器；晶圆位移结构用于调整晶圆在边缘环上的位置；若干激光传感器的信号输出端与所述主控模块的信号输入端电连接；主控模块的信号输出端与所述晶圆位移结构的信号输入端电连接。本发明通过若干激光传感器获取的反射光强信号检测晶圆是否存在偏移，通过主控模块处理反射光强信号，从而控制晶圆位移组件调整晶圆的位置；通过边缘环放置晶圆，从而在工艺腔室内，无需人工干预实时对晶圆传片位置进行调整，有效提高工艺稳定性。

本发明授权一种晶圆传片位置调整系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆传片位置调整系统，其特征在于，包括边缘环4、晶圆位移结构5和主控模块，所述边缘环4用于放置待调整的晶圆3，所述边缘环4上方沿所述晶圆3的圆周均匀设有若干激光传感器1，所述晶圆位移结构5用于调整晶圆3在边缘环4上的位置，所述若干激光传感器1的信号输出端与所述主控模块的信号输入端电连接，所述主控模块的信号输出端与所述晶圆位移结构5的信号输入端电连接； 所述晶圆传片位置调整系统的调整晶圆传片位置的方法包括以下步骤： 通过所述晶圆位移结构5将晶圆3放在边缘环4上； 通过所述若干激光传感器1获取若干反射光强信号； 所述主控模块获取若干反射光强信号，根据所述若干反射光强信号和预设的标定信号判断是否需要调整，当判断为无需调整时，结束调整流程； 当判断为需要调整时，根据所述若干反射光强信号和标定信号计算得到晶圆3在预设二维直角坐标系的偏移坐标； 所述主控模块根据偏移坐标生成控制指令； 所述晶圆位移结构5获取所述控制指令，并根据所述控制指令调整所述晶圆3的位置； 所述根据所述若干反射光强信号和标定信号计算得到晶圆3在预设二维直角坐标系的偏移坐标的步骤中，具体包括： 根据所述标定信号和所述若干反射光强信号计算得到以预设二维直角坐标系原点为圆心的若干径向距离； 将所述若干径向距离分解到预设二维直角坐标系上，得到偏移坐标； 通过若干激光传感器1获取调整后所述晶圆3的反射光强信号，记为校准信号； 根据所述校准信号计算得到此时所述晶圆3的偏移坐标，记为校准坐标； 将所述校准坐标与误差范围进行比较； 当所述校准坐标不属于所述误差范围时，所述主控模块根据校准坐标生成校准信号； 将所述校准信号发送至所述晶圆位移结构5； 所述晶圆位移结构5根据所述校准信号调整所述晶圆3的位置； 重复上述步骤直至所述校准坐标属于误差范围或达到最大校准次数。

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