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龙图腾网获悉上海聚跃检测技术有限公司申请的专利一种待测芯片低温失效测试系统和测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121142287B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511677490.3，技术领域涉及：G01R31/311；该发明授权一种待测芯片低温失效测试系统和测试方法是由尚跃;姜兴新设计研发完成，并于2025-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种待测芯片低温失效测试系统和测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种待测芯片低温失效测试系统和测试方法，系统包括制冷模块、漏电流获取模块、图像获取模块和控制模块；制冷模块使待测芯片由第一温度状态降温且维持第二温度状态；图像获取模块获取待测芯片在第一温度状态下第一图像信息，第二温度状态下第二图像信息；漏电流获取模块获取第一漏电流和第二漏电流；控制模块分别与图像获取模块和漏电流获取模块电连接，用于捕捉第一漏电流复合产生的第一光子，确定第一光子在第一图像信息上的初始亮点；捕捉第二漏电流复合产生的第二光子，确定第二光子在第二图像信息上的失效亮点；根据初始亮点和失效亮点，确定出待测芯片的失效位置。利用上述系统，实现了室温下对低温失效待测芯片失效位置快速确定。

本发明授权一种待测芯片低温失效测试系统和测试方法在权利要求书中公布了：1.一种待测芯片低温失效测试系统，其特征在于，包括制冷模块、漏电流获取模块、图像获取模块和控制模块； 所述制冷模块用于使所述待测芯片由第一温度状态降温且在预设时间段内维持第二温度状态； 所述图像获取模块用于获取所述待测芯片处于所述第一温度状态下的第一图像信息，以及所述待测芯片处于所述第二温度状态下的第二图像信息； 所述漏电流获取模块用于获取所述待测芯片处于所述第一温度状态下的第一漏电流，以及获取所述待测芯片处于所述第二温度状态下的第二漏电流； 所述控制模块分别与所述图像获取模块和所述漏电流获取模块电连接，用于接收所述第一图像信息和所述第一漏电流，根据所述第一漏电流，捕捉所述第一漏电流与所述待测芯片中的载流子复合产生的第一光子，根据所述第一光子，确定所述第一光子在所述第一图像信息上对应的位置点，形成初始亮点；接收所述第二图像信息和所述第二漏电流，根据所述第二漏电流，捕捉所述第二漏电流与所述待测芯片中的载流子复合产生的第二光子，根据所述第二光子，确定所述第二光子在所述第二图像信息上对应的位置点，形成失效亮点；根据所述初始亮点和所述失效亮点，确定出所述待测芯片的失效位置。

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