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龙图腾网获悉四川英智翔机电有限公司申请的专利一种微波电路板加工用镀锡装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121137497B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511668566.6，技术领域涉及：C23C2/08；该发明授权一种微波电路板加工用镀锡装置是由范少军;黄英杰设计研发完成，并于2025-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微波电路板加工用镀锡装置在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板镀锡技术领域，提供一种微波电路板加工用镀锡装置，包括锡液箱、安装在锡液箱内部上侧的基板以及若干个开设在基板上且用于置入电路板的横框口，所述锡液箱顶部设有用于夹持下输电路板的推送组件；所述锡液箱内部下侧设有若干组漫灌镀锡组件，所述基板底部设有若干个板正热吹组件，漫灌镀锡组件与板正热吹组件呈同一轴线垂直对正设置，所述板正热吹组件上设有磁开组件。本发明在使用时，通过由镀覆腔盒、分隔厚板与兜底封板构成的漫灌镀锡效果，实现了熔融锡液对微波电路板自上而下与自下而上的瞬时、同步合围漫灌，消除了电路板因浸润时间差导致的锡镀层厚度分布不均问题。

本发明授权一种微波电路板加工用镀锡装置在权利要求书中公布了：1.一种微波电路板加工用镀锡装置，包括锡液箱1、安装在锡液箱1内部上侧的基板2以及若干个开设在基板2上且用于置入电路板的横框口3，所述锡液箱1顶部设有用于夹持下输电路板的推送组件4；其特征在于： 所述锡液箱1内部下侧设有若干组漫灌镀锡组件5，所述基板2底部设有若干个板正热吹组件6，漫灌镀锡组件5与板正热吹组件6呈同一轴线垂直对正设置，所述板正热吹组件6上设有磁开组件7； 所述漫灌镀锡组件5包括： 置于锡液箱1下部的镀覆腔盒51和用于对镀覆腔盒51顶部两侧封堵且与磁开组件7连接的分隔厚板52，所述镀覆腔盒51底部设有可推挤移动的兜底封板53； 所述磁开组件7包括：隔磁座71，对应安装于夹持器61的外端下部前后侧；第一电磁铁72，包括磁体一和磁体二，所述磁体一嵌装于隔磁座71向内的一端，所述磁体二嵌装在隔磁座71顶面；基座滑块73，滑动设置于夹持器61的外端上部前后侧，其外侧与所述分隔厚板52相连接；第二电磁铁74，嵌装于所述基座滑块73的底面，并与所述第一电磁铁72的磁体二呈上下对应，构成可控制的磁性耦合副； 工作时，镀覆腔盒51容纳待镀覆电路板，分隔厚板52和兜底封板53同步开启，镀覆腔盒51上下部区域分别灌入与漫入熔融锡液，对待镀覆电路板表面形成上下合围的同步锡液镀覆。

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