昆山兴凯半导体材料有限公司王殿年获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山兴凯半导体材料有限公司申请的专利一种环氧树脂塑封料的制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121136348B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511600212.8,技术领域涉及:C08L63/04;该发明授权一种环氧树脂塑封料的制备方法是由王殿年;杨春梅;朱单萍;段嘉伟;林建彰设计研发完成,并于2025-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种环氧树脂塑封料的制备方法在说明书摘要公布了:本发明涉及塑封料技术领域,具体涉及一种环氧树脂塑封料的制备方法。该方法通过将环氧树脂、酚醛树脂、填料等与负载阻燃剂介孔二氧化硅复合,经熔融混炼制得高性能塑封料,所述负载阻燃剂介孔二氧化硅为先将DOPO氧化制得DOPA,再与介孔二氧化硅复合,经鸟嘌呤改性的盐酸多巴胺聚合包覆反应制得。本发明构建了具有梯度释放功能的阻燃体系,通过改性多巴胺包覆层调控阻燃剂的释放行为,实现了氮磷阻燃组分的协同作用,同时解决了传统阻燃剂添加导致的标记不清晰问题。该材料特别适用于高密度电子封装领域,具有广阔的应用前景。
本发明授权一种环氧树脂塑封料的制备方法在权利要求书中公布了:1.一种环氧树脂塑封料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 将环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、偶联剂、固化促进剂、反应性应力改质剂、阻燃剂负载介孔二氧化硅混合均匀,于90-105℃熔融混炼,冷却,得到环氧树脂塑封料; 所述环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、偶联剂、固化促进剂、反应性应力改质剂、阻燃剂负载介孔二氧化硅的重量份数比为4-10份:2-10份:70-90份:0.1-0.5份:0.2-0.6份:0.1-0.4份:0.03-0.07份:0.1-0.5份:0.2-0.6份; 所述阻燃剂负载介孔二氧化硅的制备步骤如下: S1:将DOPO溶解于乙醇中,升温至85℃,滴加过氧化氢溶液反应12h,纯化,得到DOPA; S2:将DOPA与介孔二氧化硅混合均匀,并在130℃下反应30min,得到DOPA-介孔二氧化硅即SiO2@DOPA; S3:DOPA-介孔二氧化硅粉末超声分散在去离子水中,添加盐酸多巴胺、鸟嘌呤分散10min后,添加Tris缓冲液,将pH值调整至8.5,在40℃反应12h,纯化,得到PDA包覆的DOPA-介孔二氧化硅即G-PDA@SiO2@DOPA。
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