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龙图腾网获悉广东和进科技集团有限公司申请的专利一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121126683B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511650195.9，技术领域涉及：H05K3/02；该发明授权一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板是由张金友;李阳设计研发完成，并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板，方法包括：对待处理电路板的第一铜层和第二铜层进行精雕处理后得到第一厚铜线路和第二厚铜线路；在第一厚铜线路和第二厚铜线路之间进行树脂填充处理后得到第一电路板，第一厚铜线路之间的第一填孔树脂在冷却后具有第一凹槽，第二厚铜线路之间的第二填孔树脂在冷却后具有第二凹槽；对第一填孔树脂和第二填孔树脂进行打磨抛光处理后得到第三电路板；对第三电路板进行线路成型处理后得到目标电路板。通过精雕处理第一铜层和第二铜层，快速完成厚铜线路的成型，生产效率高；在厚铜线路之间填充树脂，减少了厚铜线路之间的干扰，提高了电路板的生产质量。

本发明授权一种电路板的厚铜线路生产方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种电路板的厚铜线路生产方法，其特征在于，包括： 对待处理电路板的第一铜层和第二铜层进行精雕处理后得到第一厚铜线路和第二厚铜线路，所述第一厚铜线路位于所述第一铜层，所述第二厚铜线路位于所述第二铜层，所述第一铜层和所述第二铜层之间依次设置有第一半固化层、芯板层和第二半固化层，所述第一铜层、所述第二铜层和所述芯板层具有相同的厚度； 在所述第一厚铜线路和所述第二厚铜线路之间进行树脂填充处理后得到第一电路板，所述第一厚铜线路之间的第一填孔树脂在冷却后具有第一凹槽，所述第二厚铜线路之间的第二填孔树脂在冷却后具有第二凹槽，所述第一凹槽的深度小于或等于所述第一填孔树脂与所述第一厚铜线路之间的第一厚度差值，所述第二凹槽的深度小于或等于所述第二填孔树脂与所述第二厚铜线路之间的第二厚度差值； 对所述第一填孔树脂和第二填孔树脂进行打磨抛光处理后得到第三电路板； 对所述第三电路板进行线路成型处理后得到目标电路板； 所述对待处理电路板的第一铜层和第二铜层进行精雕处理后得到第一厚铜线路和第二厚铜线路，包括： 获取线路图形信息和第一位姿信息，所述线路图形信息表征所述第一厚铜线路和所述第二厚铜线路的线路参数，所述第一位姿信息指示所述待处理电路板的位姿信息； 根据所述线路图形信息和所述第一位姿信息在所述第一铜层上进行第一激光蚀刻处理后得到第一激光凹槽、在所述第二铜层上进行第二激光蚀刻处理后得到第二激光凹槽； 对所述第一激光凹槽进行第一机械切割后得到所述第一厚铜线路，所述第一激光凹槽在进行所述第一机械切割后得到第一精雕槽，所述第一精雕槽用于填充所述第一填孔树脂； 对所述第二激光凹槽进行第二机械切割后得到所述第二厚铜线路，所述第二激光凹槽在进行所述第二机械切割后得到第二精雕槽，所述第二精雕槽用于填充所述第二填孔树脂，所述精雕处理表征所述第一激光蚀刻处理、所述第二激光蚀刻处理、所述第一机械切割和所述第二机械切割。

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