陛通半导体设备(苏州)有限公司吴先亮获国家专利权
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龙图腾网获悉陛通半导体设备(苏州)有限公司申请的专利沉积件及沉积设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121065632B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511613351.4，技术领域涉及：C23C14/14；该发明授权沉积件及沉积设备是由吴先亮;周云;睢智峰;宋维聪设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本沉积件及沉积设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种沉积件及沉积设备，所述沉积件包括沉积环、中心节点和多个支撑杆；所述中心节点设置于所述沉积环的中心位置，所述支撑杆的一端与所述中心节点连接，另一端与所述沉积环连接；所述支撑杆在所述沉积环的径向方向上呈弧形弯曲，且多个所述支撑杆的弯曲方向和弯曲弧度均一致；多个所述支撑杆环绕所述中心节点呈放射状排布，以将所述沉积环和所述中心节点之间的区域分割为多个沉积区域。如此配置，通过将支撑杆配置为弧形弯曲，使得支撑杆受热膨胀时优先沿弯曲方向产生形变，减少或避免对中心节点施加应力，减少或避免中心节点在高度上产生拱起、下塌、扭曲或偏移，减少或避免沉积件整体产生不规则的结构变化。
本发明授权沉积件及沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种沉积件，其特征在于，包括沉积环、中心节点和多个支撑杆； 所述中心节点设置于所述沉积环的中心位置，所述支撑杆的一端与所述中心节点连接，另一端与所述沉积环连接； 所述支撑杆在所述沉积环的径向方向上呈弧形弯曲，且多个所述支撑杆的弯曲方向和弯曲弧度均一致；多个所述支撑杆环绕所述中心节点呈放射状排布，以将所述沉积环和所述中心节点之间的区域分割为多个沉积区域； 多个所述支撑杆环绕所述中心节点呈周向均匀排布，以使分割的多个所述沉积区域对应的面积相同。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人陛通半导体设备(苏州)有限公司，其通讯地址为：215413 江苏省苏州市太仓市大连东路36号3#1-2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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