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龙图腾网获悉芯聆半导体(苏州)有限公司申请的专利音频放大器的诊断方法及其诊断电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121037764B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511559951.7，技术领域涉及：H04R29/00；该发明授权音频放大器的诊断方法及其诊断电路是由王磊设计研发完成，并于2025-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本音频放大器的诊断方法及其诊断电路在说明书摘要公布了：本发明提供了一种音频放大器的诊断方法及其诊断电路，该诊断方法中，通过检测诊断差分信号经过负载后负载两端的电压差分信号和电流信号，从而能够根据电压差分信号以及电流信号得到负载的阻抗的模和相位，进而能够通过比较所述负载的阻抗的模与预设阈值的大小、根据负载的阻抗的相位的大小或者通过比较所述负载的阻抗的模与预设阈值的大小和根据负载的阻抗的相位的大小的结合来判断负载是否正常连接。因此，该音频放大器的诊断方法中包括多种用于诊断音频放大器的负载是否正常连接的方法，这些方法在能够准确诊断的基础上，其判定逻辑简洁，使得进一步提高了诊断的方便程度。

本发明授权音频放大器的诊断方法及其诊断电路在权利要求书中公布了：1.一种音频放大器的诊断方法，其特征在于，所述音频放大器的负载包括高音喇叭，该方法包括： 输出诊断差分信号至所述音频放大器的负载两端，所述诊断差分信号为交流信号； 在输出诊断差分信号至所述音频放大器的负载两端后，采集所述负载两端的电压差分信号以及电流信号； 根据所述电压差分信号以及所述电流信号，获得所述音频放大器的负载的阻抗的模和相位； 根据所述负载的阻抗参数，判断所述高音喇叭的连接状态，包括：通过比较所述负载的阻抗的模与预设模阈值的大小，判断所述高音喇叭的连接状态；和或，根据所述负载的阻抗的相位与预设相位阈值的大小，判断所述高音喇叭的连接状态； 当所述负载为并联的高音喇叭和低音喇叭时，根据所述负载的阻抗参数，判断所述高音喇叭的连接状态前还包括：获得所述负载的阻抗的模与所述预设模阈值之间的差值作为预设裕量；根据所述预设裕量，选择诊断方法，包括：若所述预设裕量小于或等于预设误差，根据所述负载的阻抗的相位与预设相位阈值的大小，判断所述高音喇叭的连接状态；若所述预设裕量大于预设误差，根据所述负载的阻抗的模与预设模阈值的大小，判断所述高音喇叭的连接状态。

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