苏州芯路半导体有限公司雅尔辛·阿尔珀·埃肯获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州芯路半导体有限公司申请的专利驱动电路、驱动芯片、控制方法及激光雷达获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121036750B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511547384.3，技术领域涉及：H03K17/687；该发明授权驱动电路、驱动芯片、控制方法及激光雷达是由雅尔辛·阿尔珀·埃肯;朱彦龙;何秋荣设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本驱动电路、驱动芯片、控制方法及激光雷达在说明书摘要公布了：本申请涉及一种驱动电路、驱动芯片、控制方法及激光雷达。驱动电路包括：至少一个驱动通道和所述至少一个驱动通道之外的第一自举电容，其中，所述驱动通道包括：第一高侧开关、用于驱动所述第一高侧开关的第一自举驱动电路和选择模块；所述第一自举驱动电路包括第二自举电容；所述选择模块用于导通或断开所述第二自举电容与所述第一自举电容之间的并联连接。
本发明授权驱动电路、驱动芯片、控制方法及激光雷达在权利要求书中公布了：1.一种驱动电路，其特征在于，所述驱动电路包括：至少一个驱动通道和所述至少一个驱动通道之外的第一自举电容，其中， 所述驱动通道包括：第一高侧开关、用于驱动所述第一高侧开关的第一自举驱动电路和选择模块； 所述第一自举驱动电路包括第二自举电容； 所述选择模块用于导通或断开所述第二自举电容与所述第一自举电容之间的并联连接； 所述选择模块包括：第二高侧开关、用于驱动所述第二高侧开关的第二自举驱动电路、第三高侧开关和用于驱动所述第三高侧开关的第三自举驱动电路，其中， 所述第二高侧开关设置于所述第一自举电容的下极板和所述第二自举电容的下极板之间； 所述第三高侧开关设置于所述第一自举电容的上极板和所述第二自举电容的上极板之间； 所述第二自举驱动电路，用于基于选择信号驱动所述第二高侧开关导通或断开所述第一自举电容的下极板和所述第二自举电容的下极板之间的连接； 所述第三自举驱动电路，用于基于选择信号驱动所述第三高侧开关导通或断开所述第一自举电容的下极板和所述第二自举电容的下极板之间的连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州芯路半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号楼5幢1003室、1004室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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