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西安建筑科技大学;中国科学院力学研究所刘哲获国家专利权

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龙图腾网获悉西安建筑科技大学;中国科学院力学研究所申请的专利一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120977975B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510959834.3,技术领域涉及:H10W40/47;该发明授权一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置是由刘哲;李辰璐;崔海航;王雷磊;郑旭;陈力;张静刚;黄明华设计研发完成,并于2025-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置。该方法包括:获取芯片的表面温度分布以及热流密度分布,以定位芯片热点位置;引导冷却介质流过芯片,并将悬浮于却介质中的微机器人置于磁场的作用下,操控微机器人在冷却介质运动至热点位置的上方;确定微机器人在热点上方的初始热通量变化数据;根据初始热通量变化数据,不断调整磁场控制参数,直到当前热通量变化数据符合预期散热目标。本发明能够精确地定位芯片热点位置。通过操控微机器人在冷却介质中运动至芯片热点所在区域,实现了对热点的动态追踪和散热;根据初始热通量变化数据,不断调整所述磁场控制参数,实现了对芯片热点有效散热。

本发明授权一种基于微机器人的芯片热点散热方法与装置在权利要求书中公布了:1.一种基于微机器人的芯片热点散热方法,其特征在于,包括: 步骤一:获取芯片的表面温度分布以及热流密度分布,以定位芯片热点位置; 步骤二:引导冷却介质流过芯片,并将悬浮于冷却介质中的微机器人置于磁场的作用下,操控微机器人在冷却介质中运行至芯片热点所在区域;所述微机器人是一种具有手性特征的磁性颗粒; 步骤三:确定微机器人在所述芯片热点所在区域的初始热通量变化; 步骤四:根据所述初始热通量变化,不断调整磁场控制参数,直到当前热通量变化数据符合预期散热目标,以对芯片热点进行散热; 所述步骤一包括: 将所述芯片的表面温度分布与预设热点温度阈值、芯片的热流密度分布与热流密度阈值进行比较; 在且的情况下,确定表面温度分布所在区域为热点区域; 根据所述热点区域,确定芯片热点位置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安建筑科技大学;中国科学院力学研究所,其通讯地址为:710000 陕西省西安市雁塔路中段13号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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