安徽全照科技股份有限公司周正信获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽全照科技股份有限公司申请的专利混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120751631B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511182108.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺是由周正信;蔡宗建设计研发完成，并于2025-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺，涉及印制电路工艺技术领域，在嵌铜槽周缘形成定位界面，在槽壁和槽底设置引导通道，于嵌铜件外周加工周向凹槽，以可拆卸固持层轻固持，采集嵌铜件初始定位信息及引导通道连通状态。以预渗树脂沿引导通道充填并在减压下排散，据引导通道出气状态及界面润湿状态确认嵌铜件保持位置及滞气识别标记。以软压面组合实施第二程压制，使压力在定位界面传递，树脂沿引导通道外排，输出界面整形结果与层间结合状态。移除可拆卸固持层并稳态化及无损确认，将嵌铜件位置与界面整形结果比对，连同层间结合状态统一写入压合参数卡，用于后续复用与放行。
本发明授权混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺在权利要求书中公布了：1.混合基板多层嵌铜PCB的双程真空压合工艺，其特征在于：包括， 在嵌铜槽周缘形成定位界面，于槽壁与槽底设置引导通道，并在嵌铜件外周加工周向凹槽，并以可拆卸固持层轻固持所述嵌铜件，同步记录嵌铜件初始定位信息与引导通道连通状态； 以预渗树脂沿所述引导通道先行充填槽底与周缘，在减压条件下保持所述可拆卸固持层；依据引导通道出气状态及界面润湿状态，确认所述嵌铜件保持位置与滞气识别标记并同步记录； 更换软压面组合进行第二程压制，使压力在所述定位界面传递，树脂沿所述引导通道外排；以所述嵌铜件保持位置、所述引导通道出气状态及所述界面润湿状态作输入及所述滞气识别标记作输入，生成界面整形结果与层间结合状态； 移除所述可拆卸固持层后稳态化处理并无损确认，将所述嵌铜件位置与所述界面整形结果比对，并与所述层间结合状态写入压合参数卡，归档所述嵌铜件初始定位信息与所述引导通道连通状态。
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