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龙图腾网获悉赣州市深联电路有限公司申请的专利一种电路板CAF失效的控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120711622B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510562751.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种电路板CAF失效的控制方法是由文泽生;张绍叶;廖信剑;赵有红设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板CAF失效的控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种电路板CAF失效的控制方法，控制方法如下：S1、通过显微镜检测绝缘布层的玻纤松散程度及玻纤中空，其中，玻纤中空＞30ppm的布层予以剔除；S2、增大铜箔的线宽补偿，并提升铜箔的蚀刻速率，以避免在铜箔上产生铜牙；S3、通过钻孔设备对电路板进行钻孔；S4、通过图像检测监测电路板的缺陷，并进行修复；S5、在85℃85%RH环境下对电路板进行检测，选出未发生CAF失效的良品电路板。本申请综合材料、制程、环境三因素，构建多维控制模型，有效地抑制电路板出现CAF失效的可能性，降低因CAF失效而带来的经济损失，并提升电路板的长期可靠性。

本发明授权一种电路板CAF失效的控制方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板CAF失效的控制方法，其特征在于，控制方法如下： S1、通过显微镜检测绝缘布层的玻纤松散程度及玻纤中空，其中，玻纤中空＞30ppm的布层予以剔除； S2、增大铜箔的线宽补偿，并提升铜箔的蚀刻速率，以避免在铜箔上产生铜牙； S3、通过钻孔设备对电路板进行钻孔； S4、通过图像检测监测电路板的缺陷，并进行修复； S5、在85℃85%RH环境下对电路板进行检测，选出未发生CAF失效的良品电路板； 所述钻孔设备包括： 机架； 钻设平台，所述钻设平台可移动地设置于所述机架上； 横移架，所述横移架可移动地设置于所述机架上； 钻台，所述钻台可移动地设置于所述横移架上，钻头可转动地设置于所述钻台； 钻头驱动，所述钻头驱动设置于所述钻台，并且连接所述钻头； 限位件，所述限位件安装在所述钻设平台上，所述限位件内设置有限位腔，所述电路板位于所述限位腔内； 压紧件，所述压紧件设置于所述限位件上，并且抵接所述电路板； 还包括： 底垫层，所述底垫层位于所述限位腔的底部，所述电路板位于所述限位腔内，并位于所述底垫层之上； 铝板层，所述铝板层设置于所述限位腔内，并位于所述电路板之上，所述铝板层设置有适配所述电路板孔位的通孔； 还包括： 切屑液，所述通孔内储存有切屑液； 封堵层，所述封堵层设置于所述通孔的底部； 铝膜层，所述铝膜层设置于所述限位腔内，并位于所述铝板层之上。

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