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龙图腾网获悉上海芯无双仿真科技有限公司申请的专利一种新型的晶圆布局和切割计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120706355B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510813404.0，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种新型的晶圆布局和切割计算方法是由任谦;王昳;赵伟;修磊;陈强;方大千;潘继宏设计研发完成，并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型的晶圆布局和切割计算方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种新型的晶圆布局和切割计算方法，涉及半导体芯片制造技术领域，通过区分Shot间距和Die间距并结合图形周期化布局树结构优化晶圆布局，显著提高了芯片数量DPW，实现了晶圆利用率的有效提升，突破了传统方法的局限性，在Sp1中输入独立间距约束，Sp2构建周期性树形结构，并在Sp3和Sp4通过迭代和遍历搜索最优布局，将DPW从624提升至637，增幅约2.1％，得益于自适应步长和剪枝算法的创新应用，不仅精确捕捉边缘空间，还通过二次微调消除浪费，支持非矩形Die形状的几何转换，进一步释放晶圆面积潜力，突破性的间距优化能力为半导体制造提供了更高效率的解决方案，具有显著的创造性意义。

本发明授权一种新型的晶圆布局和切割计算方法在权利要求书中公布了：1.一种新型的晶圆布局和切割计算方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤： Sp1：输入晶圆尺寸、Shot尺寸、Die尺寸=Shot在X方向和Y方向上的空间周期性参数Px和Py以及Shot间距和Die间距的独立约束条件，其中Px和Py反映Shot的周期性排列和机械设备约束，通过预处理模块对非矩形Die进行几何转换，生成适配周期性计算的最小包围矩形，以支持非矩形Die形状的输入； Sp2：基于输入参数建立图形周期化布局树结构，该结构映射Shot在晶圆表面的周期性分布，并通过树形搜索算法支持后续布局优化； Sp3：使用迭代器在Shot的空间周期性网格中调整晶圆中心位置，对于每个位置计算Shot的周期性排列和Die在Shot内的分布，生成多个候选布局方案； Sp4：通过遍历所述图形周期化布局树结构，对所有候选布局方案进行搜索，计算各方案的芯片数量DPW，并选择芯片数量DPW最大的布局方案作为最优方案； Sp5：输出最优布局方案，包括晶圆中心位置、Shot的周期性排列、Die的分布以及最终的芯片数量DPW值，并生成可视化结果。

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