昆山兴凯半导体材料有限公司仲磊获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山兴凯半导体材料有限公司申请的专利一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120442000B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510747287.2,技术领域涉及:C08L63/00;该发明授权一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法是由仲磊;王殿年;杨春梅;段嘉伟;林建彰设计研发完成,并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明属于复合材料封装技术领域,公开一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法;环氧塑封料包括以下组分:环氧树脂、酚醛树脂和木质素的混合物、无机填料、份着色剂、脱模剂、固化促进剂、离子捕捉剂、偶联剂;通过木质素代替部分酚醛树脂,并采用木质素与酚醛树脂提前预融的方法,制备得到的环氧塑封料具有提高玻璃化转变温度Tg、高附着力、高可靠性以及绿色环保的特点,减少对化石燃料的依赖,实现可持续发展。
本发明授权一种具有木质素的高附着力环氧塑封料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种具有木质素的高附着力环氧塑封料,其特征在于,按质量份数包括以下组分:4-10份环氧树脂、3-10份酚醛树脂和木质素的混合物、70-90份无机填料、0.1-0.3份着色剂、0.2-0.6份脱模剂、0.1-0.5份固化促进剂、0.2-1.5份离子捕捉剂、0.1-0.3份偶联剂; 其中,酚醛树脂与木质素的质量比为2-10:1; 环氧塑封料的制备方法包括以下步骤:首先,按照质量分数称量原料,然后,将酚醛树脂和木质素进行均质机预融,预融的温度为130~150℃,时间为2h;之后,将预融后的酚醛树脂和木质素与环氧树脂、无机填料、着色剂、脱模剂、固化促进剂、离子捕捉剂、偶联剂依次加入高速搅拌机,得到预混料; 将所述预混料转移至挤出机中,进行充分捏合混炼,冷却粉碎,得到具有木质素的高附着力环氧塑封料;其中挤出机的熔融段温度为100~130℃,挤出温度为85~100℃。
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