南京华瑞微集成电路有限公司胡振华获国家专利权
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龙图腾网获悉南京华瑞微集成电路有限公司申请的专利一种适用于半导体加工的器件承载载体及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120413508B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510536169.7，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种适用于半导体加工的器件承载载体及其使用方法是由胡振华;高峰设计研发完成，并于2025-04-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于半导体加工的器件承载载体及其使用方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种适用于半导体加工的器件承载载体及其使用方法，涉及半导体处理设备技术领域，本申请通过对现有技术的晶圆吸附装置的结构进行优化改进，在现有技术中的晶圆吸附装置上增设主体为硅胶软管的接触垫组件，利用接触垫组件包覆本与晶圆直接接触的吸附管，通过隔断气流通道的方式避免漏气现象的发生；实现了适用于半导体加工的器件承载载体针对不同规格的晶圆的适用性强、制造及维护成本相对较低且可靠性相对较高的技术效果。
本发明授权一种适用于半导体加工的器件承载载体及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于半导体加工的器件承载载体，其特征在于：包括为硬质板体或块体的顶连接体100、基础桶300、内置基础管400、抵触挤压管500、管移位驱动组件、接触垫组件； 所述基础桶300为开口向下的硬质圆桶，顶部定位在顶连接体100的底部，其上定位有与内置基础管400内空间连通的抽气组件101； 所述内置基础管400为硬质圆管，顶部固定在基础桶300的内顶且与基础桶300同轴； 所述抵触挤压管500为硬质圆管，套设在内置基础管400上且在管移位驱动组件的带动下沿着内置基础管400的轴向进行滑动，数量为1至3个，彼此之间套设在一起，位于外侧的抵触挤压管500的底部开口直径较大； 所述接触垫组件包括定位在内置基础管400的内壁上的第一载环620、定位在基础桶300的内壁上的第二载环630和接触软管640；接触软管640为硅胶材质弹性软管，两端分别紧贴且固定在第一载环620和第二载环630上，始终处于绷直状态。
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