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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利激光复合加工晶圆的系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120038444B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311586474.4，技术领域涉及：B23K26/364；该发明授权激光复合加工晶圆的系统和方法是由黎宇航;张紫辰;侯煜;彭谞睿;蔡顺烁;张昆鹏;石海燕;张喆;宋琦设计研发完成，并于2023-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光复合加工晶圆的系统和方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种激光复合加工晶圆的系统和方法，属于集成电路制造技术领域，解决了现有激光装置难以实现从晶圆到芯片的整套切割工艺的问题。系统包括：自适应控制装置控制激光发生模块、晶圆定位模块、传送模块、配套光学装置和处理室在特定工况下运动，同时控制晶圆的上下料、定位、加工或卸载操作；激光发生模块发射激光束；处理室将晶圆进行去离子清洗和干燥处理或者进行括膜裂片处理；机械夹持装置夹持晶圆；晶圆定位模块固定晶圆并带动晶圆在激光开槽‑抛光‑隐切或处理室工位之间移动；传送模块传送将晶圆定位模块至不同工位；配套光学装置实时调整激光开槽‑抛光‑隐切激光束并照射在晶圆上。实现晶圆的高精度、高质量切割。

本发明授权激光复合加工晶圆的系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种激光复合加工晶圆的系统，其特征在于，包括： 自适应控制装置，用于控制激光发生模块、晶圆定位模块、传送模块、配套光学装置和处理室在特定工况下运动，同时经由机械夹持装置和所述晶圆定位模块控制所述晶圆的上下料、定位、加工或卸载操作； 所述激光发生模块，用于发射激光束，所述激光束包括激光开槽激光束、激光抛光激光束和激光隐切激光束； 所述处理室，用于将加工前的晶圆或加工后的晶圆进行去离子清洗和干燥处理，或者对激光隐切加工后的晶圆进行括膜裂片处理； 所述机械夹持装置，用于夹持晶圆并将所述晶圆放置在晶圆定位模块上； 所述晶圆定位模块，用于固定所述晶圆并带动所述晶圆在激光开槽工位、激光抛光工位、激光隐切工位或所述处理室工位之间移动； 所述传送模块，用于将所述晶圆定位模块传送至所述激光开槽工位、所述激光抛光工位、所述激光隐切工位或所述处理室工位；以及 所述配套光学装置，用于实时调整所述激光开槽激光束、所述激光抛光激光束或所述激光隐切激光束并将其照射在所述晶圆上，同时在所述晶圆上进行单次或多次扫描，所述配套光学装置还包括公共光路调整单元、第四光路调整单元、第五光路调整单元和第二振镜扫描模块，其中， 所述公共光路调整单元，位于所述配套光学装置的光路中，将所述激光发生模块发射的激光束调整至所述激光开槽工位正上方并且到达所述第四光路调整单元，其中，通过所述公共光路调整单元将所述光路调整为分别适应高斯或平顶激光开槽激光束、高斯或平顶激光抛光激光束和高斯激光隐切激光束； 所述第四光路调整单元，用于在激光抛光加工过程中调整为将高斯或平顶激光抛光激光束反射至所述第五光路调整单元； 所述第五光路调整单元，位于所述第二振镜扫描模块正上方，用于在激光抛光加工过程中调整为将高斯或平顶激光抛光激光束反射至所述第二振镜扫描模块；以及 所述第二振镜扫描模块，位于所述激光抛光工位正上方，用于控制高斯或平顶激光抛光激光束的大小、方向和抛光速度，以根据在所述晶圆表面上加工出的矩形槽底部的粗糙度、形貌和尺寸选择抛光参数，所述第二振镜扫描模块根据槽宽、槽深和槽底的粗糙度确定发射高斯或者平顶激光抛光激光束，其中，所述高斯或平顶激光抛光激光束快速抛光所述矩形槽底部的裂纹、污垢、熔凝颗粒和毛刺，以及去除存在于矩形槽的凸起结构。

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