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龙图腾网获悉华南理工大学;西安空间无线电技术研究所申请的专利K/Ka波段的圆极化收发共口径相控阵天线及相控阵获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119965528B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411911705.9，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权K/Ka波段的圆极化收发共口径相控阵天线及相控阵是由章秀银;区俊辉;于文;万继响;毛春旭;张凯;杨旭;席延设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本K/Ka波段的圆极化收发共口径相控阵天线及相控阵在说明书摘要公布了：本发明公开了一种KKa波段的圆极化收发共口径相控阵天线及相控阵，包括：多层堆叠基板结构，所述基板包括金属层、介质层及粘合层；K波段阵元，包括设置在部分金属层的K波段辐射贴片、K波段馈电结构及K波段滤波结构，所述K波段滤波结构包括第一滤波结构、第二滤波结构及第三滤波结构；Ka波段阵元，包括设置在部分金属层的Ka波段寄生贴片、Ka波段辐射贴片及Ka波段滤波结构；每一个共口径相控阵天线包括一个K波段阵元及五个Ka波段阵元。本发明提出的共口径天线能够满足在KKa波段实现锥面宽角扫描，同时克服了共口径天线同频与异频隔离差，圆极化阵列扫描轴比性能不佳的问题。

本发明授权K/Ka波段的圆极化收发共口径相控阵天线及相控阵在权利要求书中公布了：1.一种KKa波段的圆极化收发共口径相控阵天线，其特征在于，包括： 多层堆叠基板结构，所述基板包括金属层、介质层及粘合层； K波段阵元，包括设置在部分金属层的K波段辐射贴片、K波段馈电结构及K波段滤波结构，所述K波段滤波结构包括第一滤波结构、第二滤波结构及第三滤波结构； Ka波段阵元，包括设置在部分金属层的Ka波段寄生贴片、Ka波段辐射贴片及Ka波段滤波结构； 所述多层堆叠基板结构从上至下依次包括第一金属层、第一介质层、第一粘合层、第二金属层、第二介质层、第二粘合层、第三金属层、第三介质层、第四金属层、第三粘合层、第五金属层、第四介质层及第六金属层； 所述第一金属层刻蚀Ka波段寄生贴片； 所述第二金属层刻蚀K波段辐射贴片及Ka波段辐射贴片，所述第一滤波结构加载在所述K波段辐射贴片上； 所述第三金属层刻蚀第二滤波结构； 所述第五金属层刻蚀K波段馈电结构、第三滤波结构及Ka波段滤波结构； 所述K波段馈电结构的馈电端口与第三滤波结构连接，与K波段馈电结构连接的金属化过孔，贯穿第六金属层后作为与射频后端集成的K波段馈电接口； Ka波段馈电金属化过孔连接Ka波段辐射贴片，并贯穿至第六金属层，作为与射频后端集成的Ka波段馈电接口，所述Ka波段馈电接口与Ka波段滤波结构连接； 所述第四金属层及第六金属层设为第五金属层的屏蔽地； 所述K波段辐射贴片为圆环形，所述第一滤波结构包括四个T字结构，四个T字结构均匀设置在圆环的圆周上； 所述第二滤波结构为圆环形，四个K波段馈电金属化过孔与第二滤波结构连接，所述四个K波段馈电金属过孔用于连接K波段辐射贴片及位于第五金属层的K波段带状线一分四串联馈电网络，用于激发K波段辐射贴片； 包括两类过孔结构，第一类过孔结构是位于第二金属层，且从第二金属层穿至第六金属层；第二类过孔结构是位于第五金属层，且从第五金属层贯穿至第六金属层，K波段馈电金属过孔、短接地金属化过孔、Ka波段馈电金属过孔均属于第一类过孔结构；K波段馈电接口属于第二类过孔结构； 在PCB制造过程中仅需压合两次，在第一次压合后进行第一类金属化过孔的钻孔，在第二次压合完成后，以背钻的形式完成第二类金属化过孔的加工； Ka波段阵元在第一金属层设置寄生贴片，在第二金属层设置辐射贴片；所述辐射贴片通过切角的方式产生圆极化特性，通过调节寄生贴片和辐射贴片的尺寸以及两贴片间的距离，即第一介质层的厚度，能够控制两贴片间的耦合，从而展宽Ka波段天线的工作带宽与轴比带宽。

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