中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心罗志恒获国家专利权
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龙图腾网获悉中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心申请的专利一种平行缝焊气密性返修方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119952410B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510325997.6,技术领域涉及:B23P6/00;该发明授权一种平行缝焊气密性返修方法是由罗志恒;陈卓;李杰;车勤;祝杰设计研发完成,并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种平行缝焊气密性返修方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种平行缝焊气密性返修方法,包括:将待返修器件倒扣在操作台上,通过夹紧装置固定器件位置;启动切割装置将器件盖板从器件外壳上切割分离;将切割后的器件从操作台上取下,去除切削周边的毛刺和碎屑,撬开器件盖板;将碎屑挡片安装在器件内部芯片上方,且碎屑挡片的四周与器件外壳内侧接触;使用密封胶将碎屑挡片四周与器件外壳内侧密封连接;将处理后的器件倒扣在打磨机上打磨,将开盖铣削部位打磨平整后,清理碎屑挡片和器件外壳上的碎屑,清理干净后取掉密封胶和碎屑挡片;返修好器件外壳内的元器件后,将新器件盖板放置到器件外壳上,进行二次平行缝焊。本申请可实现二次平行缝焊高气密性的返修。
本发明授权一种平行缝焊气密性返修方法在权利要求书中公布了:1.一种平行缝焊气密性返修方法,其特征在于,包括: 步骤1、将待返修器件倒扣在操作台上,通过夹紧装置固定器件位置,所述夹紧装置为开盖机压杆,利用夹紧力使器件固定在操作台上;其中,所述器件包括器件外壳、通过平行缝焊连接在器件外壳上的器件盖板以及位于器件外壳内的器件内部芯片; 步骤2、启动切割装置将器件盖板从器件外壳上切割分离;所述切割装置为铣刀; 步骤3、将切割后的器件从操作台上取下,去除切削周边的毛刺和碎屑,撬开器件盖板; 步骤4、将碎屑挡片安装在器件内部芯片上方,且碎屑挡片的四周与器件外壳内侧接触; 步骤5、使用密封胶将碎屑挡片四周与器件外壳内侧密封连接; 步骤6、将步骤5处理后的器件倒扣在打磨机上打磨,将开盖铣削部位打磨平整后,清理碎屑挡片和器件外壳上的碎屑,清理干净后取掉密封胶和碎屑挡片; 步骤7、返修好器件外壳内的元器件后,将新器件盖板放置到器件外壳上,进行二次平行缝焊。
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