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龙图腾网获悉郑州金辉新能源电子材料有限公司申请的专利一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119819713B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411891304.1，技术领域涉及：B21B1/40；该发明授权一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法是由韩山;时新举;张广洲;朱璐设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法，其包括以下步骤：1对铝合金依次进行熔炼、铸轧工序，得到厚度为6‑7mm的坯料；2将坯料冷轧至3‑4mm后进行退火工序；退火工序中，先升温至100‑120℃，保温6‑12h，然后在30‑60min内升温至500‑600℃，再保温2‑6h；3继续冷轧至厚度为0.5‑1mm后进行退火工序；退火过程中，先升温至320‑400℃，然后保温3‑5h；4继续冷轧至厚度为0.02‑0.4mm，再进行拉矫、分切工序，得到铝箔基材。该PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法制得的铝箔基材表面质量好、针孔少，适合用于生产PCB铜铝复合箔。

本发明授权一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB铜铝复合箔镀铜用铝箔基材生产方法，其包括以下步骤： 1对铝合金依次进行熔炼、铸轧工序，得到厚度为6-7mm的坯料； 2将坯料冷轧至3-4mm后进行退火工序；退火工序中，先升温至100-120℃，保温6-12h，然后在30-60min内升温至500-600℃，再保温2-6h； 3继续冷轧至厚度为0.5-1mm后进行退火工序；退火过程中，先升温至320-400℃，然后保温3-5h； 4继续冷轧至厚度为0.02-0.4mm，再进行拉矫、分切工序，得到铝箔基材； 所述铝合金组分为：Si：0.04-0.25%，Fe：0.25-0.45%，Cu：0.01-0.05%，Mn：0-0.01%，Mg：0.005-0.02%，Zn：0-0.01%，Ti：0.001-0.03%，余量为铝；以上各组分之和为百分之百； 铸轧辊的粗糙度为0.8-1.2μm；第一次冷轧辊的粗糙度为0.65-0.75μm；第二次冷轧辊的粗糙度为0.3-0.6μm；第三次冷轧辊的粗糙度为0.15-0.25μm； 铸轧工序中包括四次轧制道次，第一道次的轧制力为400～600KN，第二道次的轧制力为700～900KN；第三道次的轧制力为800～1000KN，第四道次的轧制力为1000～1200KN；铸轧工序的轧制速度为500-700mmin。

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