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龙图腾网获悉江苏博蓝锡威金属科技有限公司申请的专利一种半导体芯片用水溶性锡膏及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119794650B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411905675.0，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种半导体芯片用水溶性锡膏及其制备方法是由洪志刚;丁明遥;刘光明;谭小义设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片用水溶性锡膏及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装材料技术领域，具体公开了一种半导体芯片用水溶性锡膏，以该锡膏的总质量为100%计，其组分包括：合金粉：60%～70%，其中锡粉的质量含量不低于37.8%，且合金粉中含有提升导热性能的金属元素；导电粘合剂：10%～15%，用于增强锡膏的导电性和粘结强度；助焊剂：20%～30%，包含有机酸螯合剂、表面活性剂、缓蚀剂、有机溶剂和去离子水，用于促进焊接过程的进行并减少焊接后的残留物其他添加剂：0%～5%，包含抗氧化剂、触变剂和流平剂，用于改善锡膏的储存稳定性和施工性能。本发明的水溶性锡膏采用高纯度的合金粉，其中锡粉的质量含量不低于37.8%，并引入提升导热性能的金属元素，确保了焊接材料的高导热性和低电阻率。

本发明授权一种半导体芯片用水溶性锡膏及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片用水溶性锡膏，其特征在于，以该锡膏的总质量为100%计，其组分包括： 合金粉：60%～70%，其中锡粉的质量含量不低于37.8%，且合金粉中含有提升导热性能的金属元素； 导电粘合剂：10%～15%，用于增强锡膏的导电性和粘结强度； 助焊剂：20%～30%，包含有机酸螯合剂、表面活性剂、缓蚀剂、有机溶剂和去离子水，用于促进焊接过程的进行并减少焊接后的残留物其他添加剂：0%～5%，包含抗氧化剂、触变剂和流平剂，用于改善锡膏的储存稳定性和施工性能； 所述合金粉中的锡粉质量含量为37.8%～46.2%； 所述导电粘合剂由以下组分按比例混合而成：高分子树脂基础材料占导电粘合剂总质量的60%～70%，导电填料占导电粘合剂总质量的20%～30%，导电填料包括但不限于石墨、碳纳米管或金属纳米粒子，以及添加剂占导电粘合剂总质量的5%～10%，该添加剂用于改善粘合剂与合金粉及助焊剂的相容性，从而进一步提升锡膏的导电性能和粘结强度； 所述有机酸螯合剂占助焊剂总质量的10%～15%，用于与金属表面氧化物反应形成可溶性盐类，促进焊接；表面活性剂占助焊剂总质量的5%～10%，用于改善焊接液对金属表面的润湿性；缓蚀剂占助焊剂总质量的1%～3%，以防止金属在焊接过程中的腐蚀；有机溶剂占助焊剂总质量的30%～40%，作为溶剂溶解上述各组分；以及去离子水占助焊剂总质量的20%～30%，用于调节助焊剂的粘度和流动性，确保焊接过程的顺利进行。

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