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龙图腾网获悉杭州成芯微电子有限公司申请的专利一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119132981B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411262376.X，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤是由周奔;徐钱豪;汪铭泽;江凯设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤在说明书摘要公布了：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体为一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤，包括：限位杆，限位杆的表面设置有封装基板；升降杆，升降杆的表面设置有第一弹簧，升降杆的表面固定有延伸板的，延伸板的表面开设有第一通孔，第一通孔中插接有固定块，延伸板的表面固定有弹性板，封装基板的表面固定有支撑杆；及第二通孔，设于弹性板的表面；有益效果为：封装基板的内部设置有丝杆，丝杆转动带动封装基板在限位杆的表面进行移动，当封装基板停止在限位杆的表面时，滑块会在滑槽中移动，使得插接块移动到卡槽中，且卡槽中设置有形变块，插接块顶持在形变块的表面，使得形变块发生形变，插接块插接进卡槽中，使得升降板上移。

本发明授权一种集成电路封装件、封装基板及其制造步骤在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装组件，其特征在于：包括：限位杆1，限位杆1的表面设置有封装基板3；升降杆13，升降杆13的表面设置有第一弹簧14，升降杆13的表面固定有延伸板12，延伸板12的表面开设有第一通孔15，第一通孔15中插接有固定块16，延伸板12的表面固定有弹性板21，封装基板3的表面固定有支撑杆19；及第二通孔20，设于弹性板21的表面； 所述封装基板3的内部插接有两组限位杆1，封装基板3的内部设置有丝杆2，丝杆2的两端设置有驱动组件，驱动组件驱动丝杆2进行转动，封装基板3能够在限位杆1的表面移动，封装基板3的表面放置有封装件； 所述限位杆1的表面开设有通槽10，限位杆1的底部开设有卡槽9，卡槽9设置有多组，卡槽9中固定有形变块11，形变块11具有柔性，形变块11受到挤压能够发生形变，且形变块11不受力时能够恢复原状； 所述限位杆1的底部设置有升降板8，升降板8的底部固定有U型杆4，U型杆4的端部插接在封装基板3的内部，U型杆4的端部与升降杆13的端部相连，U型杆4随着升降杆13进行移动，升降板8的表面开设有滑槽7； 所述滑槽7中设置有插接块6，滑块5能够在滑槽7中移动，且滑块5的表面固定有插接块6，插接块6随着滑块5进行移动，插接块6能够插接进卡槽9中，且插接块6插接在卡槽9中时，插接块6的表面顶持在形变块11的表面。

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