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龙图腾网获悉江苏摩派半导体有限公司申请的专利半导体加工用切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118219442B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410509261.X，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权半导体加工用切割装置是由高乾;周悦贤设计研发完成，并于2023-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体加工用切割装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工设备领域，并公开了一种半导体加工用切割装置；通过设有转动的承载盘以及安装在承载盘上自转的承片台，实现晶圆的横切和纵切的分步进行，同时配合分切刀辊的往复移动，减少刀具的移动轨迹，保证切割精度同时提高切割效率，降低控制难度，并且通过设有喷淋头，在切割过程中以及在转移晶圆过程中对晶圆表面和切缝内侧进行离心冲洗，避免废液和碎屑残留在晶圆表面和切缝内侧，提高清洁效果，便于后续处理；通过设有空心的辊轴以及设置在刀片两侧的喷孔，使得去离子水在刀片表面快速的扩散，提高冷却和去屑的效果。

本发明授权半导体加工用切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工用切割装置，其特征在于，包括底座1，底座1上固定连接有安装筒2，安装筒2上端转动连接有承载盘3，承载盘3连接有驱动其转动的驱动机构；所述承载盘3上安装有用来吸附固定晶圆5的承片台4；所述承载盘3左侧安装有横切机构6，承载盘3前侧安装有纵切机构7，横切机构6和纵切机构7结构相同且设置方向垂直；所述横切机构6包括与安装筒2固定连接且延伸至承载盘3上方的安装罩11，安装罩11内安装有分切刀辊12，分切刀辊12转动连接有与安装罩11滑动连接的移动架13，移动架13连接有驱动其沿着安装罩11设置方向水平移动的水平丝杆组件14；所述分切刀辊12一端延伸至移动架13外侧并通过传动齿轮组连接有高速电机20；所述安装罩11上部安装有与承片台4相对设置的喷淋盘15，喷淋盘15与外部供液机构连通，外部供液机构将去离子水注入到喷淋盘15内；所述承片台4下端固定连接有延伸至承载盘3下方并与其转动连接的转动轴16，转动轴16下端固定连接有滚动齿轮17，滚动齿轮17啮合有与安装筒2固定连接的固定齿轮环18；所述安装筒2上部开设有用来承载废液的环形槽201，承载盘3位于承片台4外侧设有供废液下流的网孔，网孔与环形槽201相对设置；所述分切刀辊12包括辊轴1201以及等距分布在辊轴1201上的刀片1202，所述辊轴1201位于刀片1202两侧开设有朝向刀片1202的喷孔1203，辊轴1201外端通过旋转接头与外部供液机构连通；所述承载盘3上开设有呈圆周等距分布的集屑槽301，集屑槽301的底板上开设有均匀分布的漏液孔302，承片台4安装在集屑槽301内。

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