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广州天极电子科技股份有限公司赖辉信获国家专利权

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龙图腾网获悉广州天极电子科技股份有限公司申请的专利一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117484376B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311711289.3,技术领域涉及:B24B37/005;该发明授权一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法是由赖辉信;冯毅龙;夏莹设计研发完成,并于2023-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法在说明书摘要公布了:本发明公开一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法,涉及陶瓷表面精磨加工工艺领域,包括步骤:步骤一,将贴有白膜的陶瓷基片对称贴合于涂抹有石蜡的陶瓷盘上;步骤二,将贴合陶瓷基片后的陶瓷盘冷却键合,用贴合白膜的胶垫压紧陶瓷基片与陶瓷盘,并使热融化的石蜡均匀挤出;步骤三,完成冷却后,取出陶瓷盘,测试贴蜡厚度误差,在陶瓷盘平面上较零,然后在陶瓷基片上五点测试法测试基片厚度至设定公差波动范围;步骤四,测量陶瓷盘的盘面达到设定平整度时,按照设定的固定间距时间进行研磨;步骤五,完成研磨,重测厚度,如合格则完成研磨;如不合格则翻转基片180°,继续等时间研磨,直至合格为止。本发明能够避免陶瓷基片出现划痕,降低了破损率。

本发明授权一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法在权利要求书中公布了:1.一种薄膜电路陶瓷单面研磨方法,其特征在于,包括如下步骤: 步骤一,将贴有白膜的陶瓷基片对称贴合于涂抹有石蜡的陶瓷盘上;所述步骤一包括: 第一步,预热、加热陶瓷盘至设定温度,将陶瓷盘放置陶瓷基片的位置处均匀涂抹石蜡; 第二步,陶瓷基片靠近陶瓷盘的一面贴白膜保护后对称贴合于陶瓷盘上; 第三步,将贴合陶瓷基片后的陶瓷盘冷却键合,采用贴合白膜的胶垫压紧陶瓷基片与陶瓷盘,并使热融化的石蜡均匀挤出; 步骤二,将贴合陶瓷基片后的陶瓷盘冷却键合,采用贴合白膜的胶垫压紧陶瓷基片与陶瓷盘,并使热融化的石蜡均匀挤出; 步骤三,完成冷却后,取出陶瓷盘,测试贴蜡厚度误差,在陶瓷盘平面上校零,然后在陶瓷基片上五点测试法测试基片厚度至设定公差波动范围; 步骤四,测量陶瓷盘的盘面达到设定平整度时,按照设定的固定间距时间进行研磨;所述步骤四包括: 第一步,贴预制好的钻石垫到铝合金底座,贴合后不留气孔缝隙; 第二步,将陶瓷盘倒贴到钻石垫上,测试盘面平整度,如达不到设定平整度要求则使用修正环修面,达到设定平整度要求后启动研磨液搅拌器,滴入研磨液; 第三步,加自重配重块,启动研磨,设定固定间距时间; 步骤五,完成研磨,重测厚度,如合格则完成研磨;如不合格则翻转基片180°,继续等时间研磨,直至合格为止。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广州天极电子科技股份有限公司,其通讯地址为:511400 广东省广州市南沙区东涌镇昌利路六街6号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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