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龙图腾网获悉山东金宝电子有限公司申请的专利一种高导热FR4覆铜板的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117341298B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311387949.7，技术领域涉及：B32B15/20；该发明授权一种高导热FR4覆铜板的制备方法是由王丽亚;刘俊秀;栾好帅;史晓杰;陈长浩;刘政;秦伟峰;李凌云;徐凤设计研发完成，并于2023-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热FR4覆铜板的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高导热FR4覆铜板的制备方法，属于覆铜板制备技术领域，原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂；所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂；本发明通过使用萘型环氧树脂为主体树脂，加入苯并环丁烯树脂，通过提高树脂的配比并降低填料的配比，增大了覆铜板的导热性能，本发明所制得的覆铜板，288℃耐热≥10min，导热率≥3Wm·K，吸水率≤0.15％，剥离强度1.0Nmm，阻燃级别达到FV‑0级。

本发明授权一种高导热FR4覆铜板的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导热FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂；所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂； 所述固化剂为双氰胺；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述催化剂为铂催化剂；所述填料包括球型氧化锌、碳化硅和六方氮化硼纳米片； 所述的高导热FR4覆铜板的制备方法，包括如下步骤： 1以重量份数计，将2-4份固化剂双氰胺、8-13份丙酮溶剂和8-13份丁酮溶剂加入到容器中搅拌，使其充分溶解； 2以重量份数计，将0.06-0.12份铂催化剂、70-89份萘型环氧树脂和28-30份苯并环丁烯树脂、0.2-0.26份钛酸酯偶联剂加入步骤1的混合液中搅拌，使其充分溶解； 3以重量份数计，将15-20份六方氮化硼纳米片、5-10份球型氧化锌、3-5份碳化硅填料加入步骤2的混合液中并搅拌均匀，使其充分乳化； 4以重量份数计，将10-13份二甲基甲酰胺溶剂加入步骤3的混合液中，调节粘度为18-21s，胶化后获得胶液； 5将步骤4所得胶液完全均匀的浸润玻纤布，制得半固化片； 6将步骤5制得的半固化片覆盖铜箔压合，得到高导热FR4覆铜板。

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