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龙图腾网获悉江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所申请的专利一种面向嵌入式AI推理芯片的二维卷积拆分方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116957025B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310938069.8，技术领域涉及：G06N3/063；该发明授权一种面向嵌入式AI推理芯片的二维卷积拆分方法是由冯建哲;叶俊;李世平;郑昱;韩文俊;郝明设计研发完成，并于2023-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种面向嵌入式AI推理芯片的二维卷积拆分方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种面向嵌入式AI推理芯片的二维卷积拆分方法，包括：S1：判断当前二维卷积conv1输入是否超限，如不超限则按照正常卷积处理；反之，则进入S2；S2：若当前卷积上一层算子是卷积算子且满足拆分条件，则将上一层卷积算子conv0根据输出通道数out_ch0拆分成两个并行卷积conv3、conv4，conv0的输入input将分别通过conv3和conv4，然后转至S4；若不满足拆分条件或上一层不是卷积算子，则转至S3；S3：在当前卷积conv1前加入2个并行卷积conv5、conv6；S4：将当前卷积conv1按照输入通道数in_ch1拆分成两个并行卷积conv7、conv8，将上一步的输出分别通过conv7和conv8；S5：将conv7和conv8的输出进行矩阵加法，得出最终结果。本发明有效提高了芯片的通用性和灵活性。

本发明授权一种面向嵌入式AI推理芯片的二维卷积拆分方法在权利要求书中公布了：1.一种面向嵌入式AI推理芯片的二维卷积拆分方法，其特征在于：包括 S1：获取嵌入式AI推理芯片内sram单bank容量input_bank，基于input_bank判断当前二维卷积conv1输入是否超限，如不超限则按照正常卷积处理；反之，则进入S2进行卷积拆分； S2：若当前卷积上一层算子是卷积算子且满足拆分条件，则将上一层卷积算子conv0根据输出通道数out_ch0拆分成两个输出通道分别为out_ch3、out_ch4的并行卷积conv3、conv4，且out_ch3+out_ch4=out_ch0，conv0的输入input将分别通过conv3和conv4，然后转至S4；若不满足拆分条件或上一层不是卷积算子，则转至S3； S3：在当前卷积conv1前加入2个卷积核为1*1、步长为1、padding为0、通道数为输入通道数一半的并行卷积conv5、conv6； S4：将当前卷积conv1按照输入通道数in_ch1拆分成两个输入通道分别为in_ch12的并行卷积conv7、conv8，将上一步的输出分别通过conv7和conv8； S5：将conv7和conv8的输出进行矩阵加法，得出最终结果。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所，其通讯地址为：211899 江苏省南京市江北新区江淼路88号腾飞大厦C座6层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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