苏州旭创科技有限公司孙雨舟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州旭创科技有限公司申请的专利一种光模块封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116577885B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310618872.3，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种光模块封装结构是由孙雨舟;汪振中;于登群设计研发完成，并于2020-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光模块封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和封装于壳体内的电路板、第一器件和子板；其中，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的外表面为主散热面；第一器件通过子板电连接电路板；电路板的表面设有第一信号线，子板的表面设有延伸段；子板与电路板部分重叠连接，将电路板上的第一信号线延伸到子板上的延伸段；上述部分重叠的子板的表面与电路板的表面朝向相反的方向，第一器件电连接子板上的延伸段；第一器件具有散热面，该散热面朝向并导热连接第一壳体。本申请通过增加子板与电路板互联，一方面使得大部分器件都可通过主散热面散热，有效提高了模块的散热性能；另一方面，改善了电路板的走线空间，减少了过孔走线，提高了模块的高频性能。
本发明授权一种光模块封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光模块封装结构，其特征在于，包括： 电路板，所述电路板包括相背对的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一信号线； 热沉； 第一器件，设于所述热沉上，所述第一器件背向所述热沉的表面设有焊盘，所述焊盘与所述第二表面同向； 子板，所述子板部分叠置于所述电路板的第一表面并与所述电路板焊接固定； 所述子板朝向所述电路板的表面设有第一信号线的延伸段，所述延伸段的一端与所述电路板上的所述第一信号线相互电连接，另一端临近所述第一器件并通过键合引线或导电基板电连接所述第一器件的所述焊盘。
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