株式会社国际电气柴田仁获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社国际电气申请的专利基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116264157B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211477027.0，技术领域涉及：H10P14/22；该发明授权基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质是由柴田仁;高畑觉;布村一朗;铺田严设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质，能够避免在将基板从基板保持件卸下时，由于所形成的膜而将基板与基板保持件固定连接，导致无法将基板从基板保持件剥离的问题。基板处理装置具有：基板保持件，其设置有载置基板的基板载置部；基板移载机构，其相对于基板载置部装填或卸下基板；处理容器，其容纳保持有基板的基板保持件；成膜气体供给系统，其对处理容器内的基板供给成膜气体；以及控制部，其能够控制基板移载机构和成膜气体供给系统，使得在从开始对基板供给成膜气体的成膜处理起至在基板上形成所需的厚度的膜为止的期间，至少一次将成膜处理的实施中断，并进行基板载置部上载置的基板的剥离处理。
本发明授权基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其特征在于，具有： 基板保持件，其设置有将多个基板载置为多层的基板载置部； 基板移载机构，其相对于所述基板载置部装填或卸下所述基板； 处理容器，其容纳保持有所述基板的所述基板保持件； 成膜气体供给系统，其对所述处理容器内的所述基板供给成膜气体；以及 控制部，其预先设定有无法实现利用所述基板移载机构从所述基板载置部剥离所述基板的膜的临界厚度， 所述控制部构成为能够控制所述基板移载机构和所述成膜气体供给系统，使得在从开始对所述基板供给所述成膜气体的成膜处理起至在所述基板上形成所需的厚度的膜为止的期间，至少一次通过在所述基板上形成所述临界厚度的膜之前中断所述成膜气体的供给而将所述成膜处理的实施中断，并进行剥离处理，该剥离处理仅执行利用所述基板移载机构将所述基板载置部上载置的所述基板提起后，不进行所述基板的输送而使所述基板下降至所述基板载置部上的原位置的处理。
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