无锡市林楷精密工业有限公司李纳新获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市林楷精密工业有限公司申请的专利一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116259565B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310288728.8，技术领域涉及：H10P72/10；该发明授权一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法是由李纳新设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子芯片技术领域，具体涉及一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法；托盘包括若干个阵列式设置的加工区，加工区内包括用于固定芯片的型腔，型腔包括位于上半部的上腔体以及位于下半部的下腔体，上腔体的截面呈倒梯形，下腔体的截面呈矩形；托盘在采用刀具对固定在型腔内的芯片铣削加工完成后通过压力机对托盘进行挤压；在本方案中，采用截面呈倒梯形的上腔体结构设计，来使得芯片在铣削过后具有一定的倾斜角度，以便于拿取，同时在铣削步骤结束后，采用压力机挤压的方式，利用材料本身的特性将其他切削出来的材料挤压进去，进而降低了在后续铣削过程中刀具的磨损情况，保障了芯片的尺寸精度。
本发明授权一种芯片生产加工用多型腔托盘及芯片生产加工方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产加工用多型腔托盘，其特征在于，所述托盘包括若干个阵列式设置的加工区，所述加工区内包括用于固定芯片的型腔，所述型腔包括位于上半部的上腔体以及位于下半部的下腔体，所述上腔体的截面呈倒梯形，所述下腔体的截面呈矩形； 所述托盘在采用刀具对固定在型腔内的芯片铣削加工完成后通过压力机对托盘进行挤压；截面呈倒梯形的所述上腔体的侧边与竖直平面的夹角为10°。
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