株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社高见泽骏获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社申请的专利基板单元获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116235297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180054997.7，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权基板单元是由高见泽骏;山根茂树设计研发完成，并于2021-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板单元在说明书摘要公布了：目的在于提供一种能够抑制基板的焊盘设计受到限制的情况并提高安装于电路基板的电子部件的散热性的技术。基板单元具备：基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板；电子部件，安装于所述第一电路基板；第一散热构件，从所述第一电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第二散热构件，从所述第二电路基板的外侧覆盖所述基板层叠体；第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接，所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间，所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置。
本发明授权基板单元在权利要求书中公布了：1.一种基板单元，具备： 基板层叠体，包含相互隔开间隔地被支承的第一电路基板及第二电路基板； 电子部件，安装于所述第一电路基板； 第一散热构件，从与所述第一电路基板在层叠方向上分离的外侧覆盖所述基板层叠体； 第二散热构件，从与所述第二电路基板在层叠方向上分离的外侧覆盖所述基板层叠体； 第一传热部，将所述电子部件与所述第一散热构件热连接；及 第二传热部，将所述电子部件与所述第二电路基板热连接， 所述电子部件的主体位于所述第一电路基板与所述第二电路基板之间， 所述第二传热部局部地设置在与所述电子部件的所述主体对应的位置， 所述第二传热部具有金属构件， 所述金属构件具有：固定部，固定于所述第二电路基板；及第一突出部，比所述第二电路基板以朝向所述主体的方式突出， 所述金属构件具有：第二突出部，比所述第二电路基板以朝向所述第二散热构件的方式突出；及连结部，将所述第一突出部与所述第二突出部连结，并收纳于所述第二电路基板的孔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社，其通讯地址为：日本三重县；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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