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龙图腾网获悉上海立路信息科技有限公司申请的专利一种半导体行业用晶圆自动传送设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116031186B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211700840.X，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种半导体行业用晶圆自动传送设备是由郭强设计研发完成，并于2022-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体行业用晶圆自动传送设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体行业用晶圆自动传送设备，涉及传送设备技术领域，本发明采用步进式的送料方式，在单次送料过程中，使单片晶圆本体露出到叠料台上侧位置，通过推动的方式将位于最上侧的晶圆本体推出，以落料的方式落入到托料结构中，并通过多个侧挡杆对晶圆本体进行初步定位，而在对晶圆本体进行夹持吸附固定时，采用了双向对称接触的方式完成对晶圆本体的夹持，保证晶圆本体两侧面位置所受到的力处于相对平衡的状态，避免出现损伤晶圆本体的问题，最后再利用负压吸附的原理通过吸盘本体完成对晶圆本体的吸附固定，从而通过旋转的方式，将完全吸附的晶圆本体均匀平铺在分料盘中的落料位或者抓取位中。

本发明授权一种半导体行业用晶圆自动传送设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体行业用晶圆自动传送设备，其特征在于，包括分料台1、焊接在分料台1外部的垂壁支架6和终端抓料结构4，所述分料台1中设置有分料传送结构，所述垂壁支架6上设置有提升结构，且垂壁支架6一侧外壁上设置有旋转台8，所述垂壁支架6上设置有L型旋转架10，所述L型旋转架10上设置有推料结构，所述旋转台8上设置有托料结构，所述提升结构中沿竖直方向依次叠加有多个晶圆本体12，所述分料传送结构包括分料盘2、主动齿轮3和第一步进电机9，所述分料盘2上开设有多个料口，多个所述料口的直径与晶圆本体12之间相匹配，且多个料口沿分料盘2的圆心点呈环形阵列设置，多个所述料口中设置有落料位和抓取位，所述落料位和抓取位分别与托料结构和终端抓料结构4之间相匹配，所述提升结构包括两个叠料板7、两个第二步进电机20和丝杆17，两个所述叠料板7在垂壁支架6上呈镜像对称设置，且叠料板7在垂壁支架6上表面位置上滑动连接，两个所述叠料板7下表面中心点位置上安装有螺纹定位块16，所述丝杆17与两个螺纹定位块16之间为螺纹连接，两个螺纹定位块16上的螺纹攻丝方向相反。

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