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龙图腾网获悉广东惠伦晶体科技股份有限公司申请的专利一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116007778B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211734727.3，技术领域涉及：G01K7/22；该发明授权一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路是由邓宏民;伍仁耀;彭英铭设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路在说明书摘要公布了：本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路，包括相互连接的热敏晶体器件和温度传导测试电路板，所述热敏晶体器件包括器件基座、第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述器件基座设有器件安装槽，一基座上盖固定于所述基座的顶端形成密闭腔体，所述第一热敏电阻固定于所述器件安装槽，所述第一热敏电阻容置于所述密闭腔体内，所述第二热敏电阻紧贴固定于所述器件基座的底部，由此获取热敏晶体器件的真实温度变化，防止TSX热敏晶体在频率输出时产生温度漂移的现象，保证了TSX热敏晶体的质量，提高产品的良品率，提高了用户的使用体验。

本发明授权一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路在权利要求书中公布了：1.一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置，其特征在于，包括相互连接的热敏晶体器件和温度传导测试电路板，所述热敏晶体器件包括器件基座、第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述器件基座设有器件安装槽，一基座上盖固定于所述基座的顶端形成密闭腔体，所述第一热敏电阻固定于所述器件安装槽，所述第一热敏电阻容置于所述密闭腔体内，所述第二热敏电阻紧贴固定于所述器件基座的底部；所述第一热敏电阻通过导电银胶固定于所述器件安装槽，所述第二热敏电阻通过导电银胶固定于所述器件基座的底部；所述器件基座的底部分别设有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一热敏电阻的一端通过导线与所述第一焊盘连接，所述第一热敏电阻的另一端通过导线与所述第三焊盘连接，所述第二热敏电阻的一端通过导线与所述第二焊盘连接，所述第二热敏电阻的另一端通过导线与所述第四焊盘连接，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻形成对角连接；由所述第一热敏电阻模拟市面上TSX热敏晶体中晶片在受外界温度影响下的温度变化,通过外部电压测试设备测出第一热敏电阻两端的电压,并通过两端的电压计算出所述第一热敏电阻的阻值,从而得到第一温度变化值,由所述第二热敏电阻模拟市面上TSX热敏晶体在使用过程中感受温度的变化,通过外部电压测试设备测出第二热敏电阻两端的电压,并通过两端的电压计算出所述第二热敏电阻的阻值,从而得到第二温度变化值,结合第一温度变化值和第二温度变化值,得到合理的温度补偿系数,由此获取热敏晶体器件的真实温度变化。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东惠伦晶体科技股份有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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