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杭州灵通电子有限公司叶小平获国家专利权

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龙图腾网获悉杭州灵通电子有限公司申请的专利一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115740686B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211626465.9,技术领域涉及:B23K3/08;该发明授权一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺是由叶小平;胡坚强设计研发完成,并于2022-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺在说明书摘要公布了:本申请公开了一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺,涉及片式多层瓷介电容器制作的技术领域,包括叠片夹具、装片夹具、用于承载装片夹具的托盘支架,叠片夹具开设有叠放槽,装片夹具贯穿开设有装片槽,装片夹具设置有用于将电容器夹紧于装片槽内的夹紧件,装片夹具设置有与夹紧件对应的磁吸件。本申请使金属支架与芯片之间的焊膏被充分挤压扩散,有效压缩了焊膏中的金属因热胀冷缩而产生形变的空间,有效减少伸张应力对片式多层瓷介电容器的影响,适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的制作;在焊接过程中使金属支架、芯片和焊膏均匀受热并使焊膏中的助焊剂从装片槽的下方槽口充分排出,便于装片夹具的清理。

本发明授权一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置及工艺在权利要求书中公布了:1.一种适用于大尺寸金属支架多层瓷介电容器的装置,其特征在于:包括叠片夹具1、装片夹具2、用于承载所述装片夹具2的托盘支架3,所述叠片夹具1开设有叠放槽11,所述装片夹具2贯穿开设有装片槽21,所述装片夹具2设置有用于将电容器81夹紧于所述装片槽21内的夹紧件4,所述装片夹具2设置有与所述夹紧件4对应的磁吸件5; 还包括辅助夹具6,所述辅助夹具6嵌设于所述装片槽21,所述辅助夹具6开设有凹槽61,所述夹紧件4的一端伸入所述凹槽61; 所述辅助夹具6设置有凸边62,所述装片夹具2开设有与所述装片槽21连通的限位槽22,所述限位槽22用于供所述凸边62嵌入。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人杭州灵通电子有限公司,其通讯地址为:310026 浙江省杭州市临平区余杭经济开发区东湖北路202号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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