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龙图腾网获悉珠海方正科技高密电子有限公司申请的专利电路板及电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115734520B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211408030.7，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及电路板的制作方法是由杨鸿刚;陈德福;李亮;李照飞设计研发完成，并于2022-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板及电路板的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决电路板高频信号传输不良的技术问题。该制作方法包括：提供待处理板件，待处理板件包括金属层，金属层具有厚金属区和薄金属区；在厚金属区和薄金属区上形成第一干膜；在第一干膜上放置凸式压板，凸式压板具有与薄金属区相适配的凸起，凸起将第一干膜挤压贴覆在薄金属区。与薄金属区相适配的凸起将第一干膜挤压贴覆在薄金属区，使得第一干膜与薄金属区之间不存在空隙，后续薄金属区和厚金属区的线路图形可以通过一次第一干膜完成制作，线路图形完整，制作流程简化，高频信号传输良好。此外，薄金属区和厚金属区的线路图形平滑过渡，以保证对接精度，进而高频信号传输良好。

本发明授权电路板及电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供待处理板件，所述待处理板件包括金属层，所述金属层具有厚金属区和薄金属区； 在所述厚金属区和所述薄金属区上形成第一干膜； 在所述第一干膜上放置凸式压板，所述凸式压板具有与所述薄金属区相适配的凸起，所述凸起将所述第一干膜挤压贴覆在所述薄金属区；所述凸起的高度大于所述厚金属区与所述薄金属区的高度差和所述第一干膜的厚度之和；所述凸起的周向轮廓与所述薄金属区的周向轮廓之间的间距，与所述第一干膜的厚度之间的差值为10-15μm； 所述凸式压板还包括底板，所述凸起设置在所述底板上；在所述第一干膜上放置凸式压板，所述凸式压板具有与所述薄金属区相适配的凸起，所述凸起将所述第一干膜贴覆在所述薄金属区之前，还包括： 提供初始压板； 根据所述待处理板件的涨缩系数，确定所述初始压板的铣带文件；所述待处理板件的涨缩系数根据所述待处理板件的涨缩量获得； 根据所述铣带文件对所述初始压板进行定深铣加工，以形成所述底板和所述凸起。

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