珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司邓勇获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司申请的专利一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115720409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211444300.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板是由邓勇;陆万忠;刘国汉;关志锋;李超谋设计研发完成，并于2022-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺，并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板，其中包括以下加工步骤：步骤一，芯板压合，内层芯板与外层芯板叠板压合，使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中；步骤二，点入可剥胶，压合后将所述腔体中的阻胶材料取出，形成盲槽，往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽；步骤三，钻孔，在所述内层芯板的所述盲槽处，穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔；步骤四，沉铜，在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜；步骤五，取出所述可剥胶。
本发明授权一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板在权利要求书中公布了：1.一种印制线路板的盲槽加工工艺，其特征在于，包括以下加工步骤： 步骤一，芯板压合：内层芯板与外层芯板叠板压合，使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中； 步骤二，点入可剥胶：压合后将所述腔体中的阻胶材料取出，形成盲槽，往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽； 步骤三，钻孔：在所述内层芯板的所述盲槽处，穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔； 步骤四，沉铜：在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜； 步骤五，取出所述可剥胶。
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