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龙图腾网获悉海鹰企业集团有限责任公司申请的专利一种高效无损制备多基元晶片组件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115697020B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211474306.1，技术领域涉及：H10N30/088；该发明授权一种高效无损制备多基元晶片组件的方法是由李珺杰;高远;向倬君;顾晓红;毛静设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高效无损制备多基元晶片组件的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种高效无损制备多基元晶片组件的方法，所述方法利用了水煮解胶环氧胶黏高粘接强度、优异的水煮解胶、胶层变软特性，使晶片组件制备过程中压电陶瓷小粒子不倒伏，基板去除时简单易行，且不损害压电陶瓷小柱子电极面，包括如下步骤：表面处理；胶合；切割；清洗、常温晾干；低温预烘、灌注高分子去耦材料，将压电陶瓷小粒子上电极面上的去耦材料去除干净；固化；打磨去除基板；去除多余的粒子形成近似圆形的晶片组件；正负电极线引出。本发明制备多基元晶片组件的方法，利用了水煮解胶环氧胶黏的高粘接强度、耐冲击性能好的特性，克服了制备过程中水蒸气及温度等因素造成其粘接强度降低的问题，且不损害压电陶瓷小柱子电极面。

本发明授权一种高效无损制备多基元晶片组件的方法在权利要求书中公布了：1.一种无损制备多基元晶片组件的方法，所述方法利用了水煮解胶环氧胶黏优异的水煮解胶、胶层变软特性，使晶片基板去除时简单易行，且不损害压电陶瓷小柱子电极面，其特征在于，使用水煮解胶环氧胶黏剂作为压电陶瓷与基板之间的粘接材料，包括如下步骤： 步骤S1：表面处理；分别对基板粘接面和压电陶瓷电极粘接面进行粗化、去油处理； 步骤S2：胶合；粘接面涂抹水煮解胶环氧胶黏剂，夹具加力，常温放置24h以上； 步骤S3：切割；在基板的X、Y方向一次性切割，形成压电陶瓷小柱阵列； 步骤S4：清洗、常温晾干； 步骤S5：温度为45～70℃的预烘、灌注高分子去耦材料，真空抽气，擦拭陶瓷上电极面多余的去耦材料，或初固化时铲掉陶瓷上电极面多余的去耦材料，加温固化； 步骤S6：先机械打磨基板至薄层，再通过水煮使水煮解胶环氧胶黏剂软化，无损去除基板； 步骤S7：去除多余的粒子形成近似圆形的晶片组件； 步骤S8：正负电极引出。

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