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中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所陈英杰获国家专利权

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龙图腾网获悉中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所申请的专利一种具有宽带宽角特性的阵列天线辐射器改进结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115632229B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211282150.7,技术领域涉及:H01Q1/38;该发明授权一种具有宽带宽角特性的阵列天线辐射器改进结构是由陈英杰;贾胜利;苏培设计研发完成,并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。

一种具有宽带宽角特性的阵列天线辐射器改进结构在说明书摘要公布了:本发明提供了一种具有宽带宽角特性的阵列天线辐射器改进结构,包括金属地板、馈电层介质基板、耦合缝隙层介质基板、第一辐射层介质基板、第二辐射层介质基板、保护层介质基板。通过在辐射层介质基板之上增加经改进的辐射贴片,引入新的谐振频点,解决现有技术中微带相控阵天线的扫描盲点效应影响天线工作频带和扫描角域的技术问题。

本发明授权一种具有宽带宽角特性的阵列天线辐射器改进结构在权利要求书中公布了:1.一种具有宽带宽角特性的阵列天线辐射器改进结构,其特征在于,所述改进结构各部件紧密压实连接,所述改进结构包括: 金属地板1,金属地板1内部嵌有同轴连接器12; 馈电层介质基板2,馈电层介质基板2位于金属地板1上层,馈电层介质基板2的上表面固定有带状馈电线10,带状馈电线10与同轴连接器12的内导体馈电连接; 耦合缝隙层介质基板3,耦合缝隙层介质基板3位于馈电层介质基板2上层; 第一辐射层介质基板4,第一辐射层介质基板4位于耦合缝隙层介质基板3上层,辐射层介质基板的上表面具有第一辐射贴片8,第一辐射贴片8由矩形贴片和金属枝节构成,所述金属枝节位于所述矩形贴片的侧边预设位置; 第二辐射层介质基板5,第二辐射层介质基板5位于第一辐射层介质基板4上层,第二辐射层介质基板5的上表面具有第二辐射贴片7,第二辐射贴片7由内部矩形贴片和外部L形贴片组成,所述外部L形贴片围绕所述内部矩形贴片的四个顶角设置,所述内部矩形贴片和所述外部L形贴片之间具有一定缝隙; 保护层介质基板6,保护层介质基板6位于第二辐射层介质基板5上层。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,其通讯地址为:214063 江苏省无锡市梁溪路796号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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