诚亿电子(嘉兴)有限公司李志雄获国家专利权
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龙图腾网获悉诚亿电子(嘉兴)有限公司申请的专利一种PCB板化锡电镀金的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115623703B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211399654.7，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种PCB板化锡电镀金的制作方法是由李志雄设计研发完成，并于2022-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板化锡电镀金的制作方法在说明书摘要公布了：本发明属于PCB板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板化锡电镀金的制作方法，包括步骤：开料‑钻孔‑电镀—一次线路‑电镀金手指‑二次线路蚀刻‑阻焊‑文字‑成形‑测试‑印可剥胶‑FQC‑化锡‑FQA‑包装入库。与现有技术相比，本发明利用可剥胶覆盖电镀金金手指位置，进而实现电镀金+化锡两种不同工艺流程制作方案，解决单一表面处理加工生产流程空白工艺，从而有效提升工艺生产制程能力，满足对于PCB板不同表面处理需求。
本发明授权一种PCB板化锡电镀金的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板化锡电镀金的制作方法，其特征在于，包括步骤： S1、开料，将原料大基板裁切成制作前设计的工作尺寸； S2、钻孔，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔； S3、电镀，通过化学沉积的方式使表面加厚至需要的需求； S4、一次线路，制作做电镀金金手指位置； S5、电镀金手指，将一次线路制作出来的金手指化学沉积式电金； S6、二次线路蚀刻，干膜保护一次线路金手指位置，蚀刻出其他线路部分； S7、阻焊，利用丝网将绝缘油墨印制在PCB板面上在曝光显影出原件图形； S8、文字，利用丝网上的图案文字油墨印制在阻焊油墨上； S9、成形，制作出所需的出货尺寸； S10、测试，检查PCB板上线路是否开短短路； S11、印可剥胶，对于PCB板上金手指所处区域印制覆盖可剥胶； S12、化锡，对其他线路部分进行化学沉锡。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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