星科金朋半导体(江阴)有限公司鲍漫获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115249664B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210704484.2，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法是由鲍漫;王卫军设计研发完成，并于2022-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法，所述散热盖板包括顶盖板和沿所述顶盖板边缘向外延伸的侧盖板，所述顶盖板用于放置在所述芯片上，所述侧盖板至少部分区域为弹性件，所述弹性件至少可使所述侧盖板沿垂直于所述顶盖板的方向上进行伸缩运动。本发明解决了大尺寸产品封装过程中，由于基板、散热盖板和芯片的热膨胀系数不同而产生应力导致散热盖板与基板和芯片分层的问题，将散热盖板的侧盖板部分区域设置为一弹性件，减小其在高温环境中因应力释放造成形变带来散热盖板与基板和芯片分层的风险，提高大尺寸产品封装结构的散热性能。
本发明授权用于芯片封装的弹性散热盖板、封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的弹性散热盖板，所述散热盖板包括顶盖板和沿所述顶盖板边缘向外延伸的侧盖板，所述顶盖板用于放置在所述芯片上，其特征在于： 所述侧盖板至少部分区域为弹性件，所述弹性件至少可使所述侧盖板沿垂直于所述顶盖板的方向上进行伸缩运动； 所述顶盖板部分区域为格栅结构，所述格栅结构包括水平设置的挡板层和垂直设置于所述挡板层上表面和下表面的多个格栅片，所述格栅片两端不超出所述顶盖板区域设置，所述挡板层和所述格栅片将所述顶盖板部分区域分割成多个格栅槽，所述格栅槽内填充有导热金属材料，所述导热金属材料包覆所述格栅片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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