TDK株式会社小泉洋获国家专利权
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龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115210855B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180018607.0，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法是由小泉洋;加藤康生;山下诚;牧田光悦;进藤谅;进藤修;饭塚博;须永诚寿郎;宫腰敏畅设计研发完成，并于2021-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供能够在安装基板上稳定地制造元件阵列的元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法。元件阵列的加压装置10包括具有加压部12的加压板11，加压部12对配置于安装基板30的多个元件40a～40c构成的元件阵列40进行加压。加压部12具有与加压板11的表面相比表面精度高的板状的硬质件13。
本发明授权元件阵列的加压装置、制造装置和制造方法在权利要求书中公布了：1.一种元件阵列的加压装置，其中， 包括具有加压部的加压板，所述加压部对配置于安装基板的多个元件构成的元件阵列进行加压， 所述加压部具有板状的弹性件、以及与所述加压板的表面相比表面精度高的板状的硬质件， 所述硬质件的表面粗糙度为0.1～2.0μm， 所述弹性件的厚度为所述元件的厚度的0.5～2.0倍， 所述硬质件与所述加压板的表面不可移动地接合， 所述弹性件与所述硬质件的表面接合， 所述弹性件的表面构成与所述多个元件的抵接面或加压面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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