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龙图腾网获悉安徽龙芯微科技有限公司申请的专利一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114999961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210634645.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统是由黄晓波;赵凡奎;许秀冬设计研发完成，并于2022-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统，该基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱，所述封装箱的一侧开设有可视窗口，封装箱的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构，输送机构的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构，封装箱内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构，封装箱的外部顶端固定有封装气缸，封装气缸的输出端穿过封装箱且固定有热压杆。解决了现有的半导体芯片封装系统在对芯片进行封装时，往往芯片是被固定在某一位置无法移动，且大部分是对单一芯片进行封装，导致封装的效率较低，同时在进行热压时芯片与热风接触不充分，导致封装的效果不佳等问题。

本发明授权一种基于可视化的半导体芯片封装方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于可视化的半导体芯片封装系统，包括封装箱1，其特征在于，所述封装箱1的一侧开设有可视窗口101，封装箱1的内部底端设有对芯片进行输送的输送机构2，所述输送机构2包括两个对称分布的支撑板201，两个支撑板201相互靠近的一侧均设有对称分布的第一滑轨202，两个支撑板201上的第一滑轨202上均滑动连接有升降板203，升降板203的顶部固定有第二滑轨204，升降板203的外表面一侧套接有工字板205，工字板205的顶部与第二滑轨204滑动连接，两个工字板205之间固定有输送平台206，输送机构2的上方设有若干对芯片进行夹紧的固定机构3，封装箱1内部一侧设有对芯片进行热压固化的固化机构4，封装箱1的外部顶端固定有封装气缸5，封装气缸5的输出端穿过封装箱1且固定有热压杆501； 所述固定机构3包括固定板301，固定板301的顶部开设有固定槽302，固定板301的顶部两端转动连接有转动杆303，转动杆303的顶端固定有转动板304； 所述转动板304的两端贯穿设有夹紧杆305，夹紧杆305的顶端固定有把手306，夹紧杆305的底端固定有夹紧板307，夹紧杆305的外表面套接有夹紧弹簧308，夹紧弹簧308的两端分别与把手306和转动板304相固定； 所述固化机构4包括与封装箱1的外部一侧相固定的加热室401，加热室401的外部顶端固定有风机402，风机402的输出端与加热室401相连通，通过设置固化机构，使得风机将外界冷风输送进加热室在电加热杆的加热下得到热风。

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