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龙图腾网获悉杭州广立微电子股份有限公司申请的专利测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114722772B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210344491.6，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片是由杨璐丹;潘伟伟;尤炎;万晶;曾祥芮设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片在说明书摘要公布了：本发明提供一种测试芯片的焊盘排布方法，包括：在测试芯片上以两个焊盘组在第一方向上间隔交错摆放焊盘的方式，摆放多个焊盘组，形成若干个沿着第一方向的焊盘序列；在所述焊盘序列的两侧区域，分别形成所述焊盘序列中焊盘的可选区域，实现对焊盘的可选区域的布局，用于焊盘连接其可选区域内的测试对象引脚以形成测试通路。通过交错焊盘的摆放策略，在整个芯片中排出更多的可选区域；在继续支持单排独立测试或双排并行测试的情况下，能够在测试芯片上连出更多的待测器件。本发明还提供的测试芯片设计方法、测试芯片设计系统及测试芯片具有相应优势。

本发明授权测试芯片的焊盘排布方法、设计方法及系统、测试芯片在权利要求书中公布了：1.一种测试芯片的焊盘排布方法，其特征在于：包括：在测试芯片上，以两个焊盘组在第一方向上间隔交错摆放焊盘的方式摆放多个焊盘组，形成若干个沿着第一方向的焊盘序列； 在所述焊盘序列的两侧区域，分别确定所述焊盘序列中焊盘的可选区域，用于焊盘连接其可选区域内的测试对象引脚以形成测试通路； 其中，所述焊盘组为焊盘阵列，且所述焊盘组中的相邻焊盘在行方向、列方向上的间幅值为预设值pitchX、pitchY，满足： pitchX≥2×sizeX+2×space； pitchY≥2×sizeY+2×space； 其中，所述sizeX、sizeY分别为所述焊盘在行方向、列方向上的尺寸，所述space为预设的设计规则满足距离；所述第一方向是指焊盘组中焊盘阵列的行方向或列方向；所述焊盘序列由分属两个焊盘组的焊盘间隔交错摆放形成，将这两个焊盘组分别记为第一焊盘组和第二焊盘组；将所述焊盘序列一侧的可选区域记为奇数区域，另一侧的可选区域记为偶数区域，所述奇数区域为所述第一焊盘组的可选区域，所述偶数区域为所述第二焊盘组的可选区域； 将所述可选区域划分成若干个子区域，分别确定子区域对应的焊盘和用途，其中，分别将所述奇数区域和所述偶数区域每三个相邻的同组焊盘位置划分出一个子区域，每个可选区域中的一个或多个子区域用于连接共用的体极，其他的子区域用于作为待测器件的可选区域，且所述可选区域的长度为焊盘序列在第一方向上包括焊盘和焊盘间隔区域的总长度，所述可选区域的宽度为焊盘序列与其相邻焊盘序列在第二方向上间距的一半，所述第二方向是指与所述第一方向正交的方向； 所述测试芯片用于通过焊盘接触外部的探针形成测试通路，所述焊盘序列中分属不同焊盘组的焊盘不同时接触探针。

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