合肥圣达电子科技实业有限公司王吕华获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥圣达电子科技实业有限公司申请的专利金属陶瓷一体化封装外壳获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334842B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111508346.9，技术领域涉及：H10W76/12；该发明授权金属陶瓷一体化封装外壳是由王吕华;张志成;张玉君;曾辉设计研发完成，并于2021-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属陶瓷一体化封装外壳在说明书摘要公布了：本发明公开了一种金属陶瓷一体化封装外壳，包括环框，密封焊接在所述环框底部开口的陶瓷底板以及密封焊接在所述环框顶部开口的盖板；所述环框材料热导率大于140WmK,热膨胀系数沿所述环框底部自顶部梯度变化，在所述环框底部热膨胀系数与所述陶瓷底板的热膨胀系数一致，在所述环框顶部热膨胀系数与所述盖板的热膨胀系数一致。本发明在实现三维散热，增加散热面积，提高散热能力的同时，提高了密封性能与工作寿命。
本发明授权金属陶瓷一体化封装外壳在权利要求书中公布了：1.一种金属陶瓷一体化封装外壳，其特征在于，包括环框2，密封焊接在所述环框一端开口的陶瓷底板3以及密封焊接在所述环框另一端开口的盖板1； 所述环框2材料热导率大于,其热膨胀系数沿所述环框轴线S方向自一端向另一端呈梯度变化： 在所述环框2与所述盖板1密封焊接的盖板端2UP,所述环框2的热膨胀系数范围为21-23×10-6℃； 在所述环框2与所述陶瓷底板3密封焊接的底板端2DN，所述环框2的热膨胀系数范围为6.8-12×10-6℃； 在所述环框2介于所述盖板端与所述底板端的过渡段2MD，所述环框2的热膨胀系数范围为12-21×10-6℃； 所述陶瓷底板3为氮化铝多层结构，所述环框2与所述盖板1的材料均为铝基复合材料；所述环框2的过渡段2MD为硅含量的硅铝复合材料，所述环框2的底板端2DN为碳化硅组分的铝基复合材料； 在所述环框2与所述盖板1连接的盖板端2UP为硅含量低于8%的铝合金材料，在所述环框2与陶瓷底板3连接的底板端2DN为50-70%的碳化硅组分金属复合材料，介于环框2的盖板端2UP与底板端2DN之间的过渡段2MD则采用硅含量10-30%的硅铝合金。
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