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三星电子株式会社金宰浩获国家专利权

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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利指导半导体制造过程的方法和电子设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN112446167B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202010876227.8,技术领域涉及:G06F30/27;该发明授权指导半导体制造过程的方法和电子设备是由金宰浩;白康铉;李光熙;全镕宇;权义熙;金润硕设计研发完成,并于2020-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

指导半导体制造过程的方法和电子设备在说明书摘要公布了:一种指导半导体制造过程的方法包括:接收与目标半导体产品对应的半导体制造过程数据;通过使用技术计算机辅助设计TCAD模型来生成与半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据,该TCAD模型是基于包括TCAD模拟数据的训练数据通过机器学习进行训练的;通过使用紧凑模型来生成与半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据,该紧凑模型是基于第一半导体产品的至少一个半导体特性的测量信息来生成的;基于第一半导体特性数据和第二半导体特性数据,通过使用多个对策模型生成分别与多个对策参考对应的多个过程策略;以及基于多个过程策略提供与目标半导体产品对应的最终过程策略。

本发明授权指导半导体制造过程的方法和电子设备在权利要求书中公布了:1.一种指导半导体制造过程的方法,所述方法包括: 接收与目标半导体产品对应的半导体制造过程数据; 通过使用技术计算机辅助设计TCAD模型来生成与所述半导体制造过程数据对应的第一半导体特性数据,所述TCAD模型是基于包括TCAD模拟数据的训练数据通过机器学习进行训练的; 通过使用紧凑模型来生成与所述半导体制造过程数据对应的第二半导体特性数据,所述紧凑模型是基于第一半导体产品的至少一个半导体特性的测量信息来生成的; 基于所述第一半导体特性数据和所述第二半导体特性数据,通过使用多个对策模型生成分别与多个对策参考对应的多个过程策略;以及 基于所述多个过程策略提供与所述目标半导体产品对应的最终过程策略, 其中生成所述多个过程策略包括: 基于多个参考特性中的每一个比较所述第一半导体特性数据和所述第二半导体特性数据,并且通过确定所述第一半导体特性数据和所述第二半导体特性数据之间符合所述多个参考特性中的每一个的数据来输出多个比较结果数据;以及 根据所述多个对策模型的所述多个对策参考,基于所述多个比较结果数据来生成所述多个过程策略。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社,其通讯地址为:韩国京畿道;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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