上海金克半导体设备有限公司林茂昌获国家专利权
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龙图腾网获悉上海金克半导体设备有限公司申请的专利用于中高功率元件的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943152U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520519435.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型用于中高功率元件的封装结构是由林茂昌设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于中高功率元件的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了用于中高功率元件的封装结构，包括设置在封装体内的芯片、第一引脚及第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述芯片电气互联，所述第一引脚和所述第二引脚部分从所述封装体内向外伸出，其特征在于，所述第一引脚具备用于向外、向上发散热量的散热部件，所述散热部件位于所述芯片上侧且外露于所述封装体的上表面。通过在引脚上设置散热部件，并将该散热部件从封装体上表面露出，从而引导芯片工作时产生的热能通过散热部件向上排出，有效降低结温温升。
本实用新型用于中高功率元件的封装结构在权利要求书中公布了：1.用于中高功率元件的封装结构，包括设置在封装体内的芯片、第一引脚及第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述芯片电气互联，所述第一引脚和所述第二引脚部分从所述封装体内向外伸出，其特征在于，所述第一引脚具备用于向外、向上发散热量的散热部件，所述散热部件位于所述芯片上侧且外露于所述封装体的上表面。
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