日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943151U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422530197.1，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型半导体封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括：第一迹线，用于电性连接；第一弯曲层，位于第一迹线上，第一弯曲层的顶面朝第一迹线凹陷。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装结构，以至少提高半导体封装结构的良率。
本实用新型半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 第一迹线，用于电性连接，其中，所述第一迹线的顶面朝所述第一迹线的底面凹陷； 第一弯曲层，位于所述第一迹线上，所述第一弯曲层的顶面朝所述第一迹线凹陷， 其中，所述第一弯曲层与所述第一迹线的顶面共形，并且所述第一弯曲层具有一致的厚度，并且所述第一弯曲层的材料的强度大于所述第一迹线。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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