上海希形科技有限公司钟帅获国家专利权
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龙图腾网获悉上海希形科技有限公司申请的专利一种碳化硅模组的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943148U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520485721.X，技术领域涉及：H10W70/692；该实用新型一种碳化硅模组的结构是由钟帅;胡建军;罗晓东;李昊宇设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅模组的结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种碳化硅模组的结构，属于碳化硅模组技术领域，包括塑料外壳，所述塑料外壳的下端安装有电路板组；所述电路板组包括设置在塑料外壳下端的陶瓷基板，所述陶瓷基板上且位于塑料外壳内安装有电容电阻、MOS单管和焊接针脚；所述塑料外壳的下端内侧安装有温度采样NTC；所述塑料外壳和电路板组之间安装有密封部件。本实用新型为将碳化硅芯片替换为MOS单管，直接焊接在陶瓷基板上，再组成模组，再以塑料封装进行防护，简化制作工艺，节约成本。对比同行产品制作工艺更加简单，制作成本更加低廉。优化压接结构，使得陶瓷基板受力更均匀，与散热片接触更好，导热效果更好。
本实用新型一种碳化硅模组的结构在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅模组的结构，其特征在于，包括塑料外壳1，所述塑料外壳1的下端安装有电路板组； 所述电路板组包括设置在塑料外壳1下端的陶瓷基板6，所述陶瓷基板6上且位于塑料外壳1内安装有电容电阻3、MOS单管4和焊接针脚2； 所述塑料外壳1的下端内侧安装有温度采样NTC5； 所述塑料外壳1和电路板组之间安装有密封部件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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