浙江欣威电子科技有限公司郭静获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江欣威电子科技有限公司申请的专利封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223943146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520322123.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型封装结构和电子设备是由郭静;朱建顺设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种封装结构和电子设备，所公开的封装结构包括电路板、多个第一发热器件、塑封部和散热膜层，其中，多个所述第一发热器件中的部分所述第一发热器件设于所述电路板的第一侧，另一部分所述第一发热器件设于所述电路板的第二侧，所述电路板的第一侧和所述电路板的第二侧相背，位于所述电路板两侧的所述第一发热器件均通过所述塑封部塑封，每一侧所述塑封部的背离所述电路板的一侧均设有所述散热膜层，所述第一发热器件均显露于相应的所述塑封部的表面，且与相应一侧的所述散热膜层接触。上述方案可以解决相关技术中的封装结构散热效果较差的问题。
本实用新型封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括电路板100、多个第一发热器件200、塑封部300和散热膜层400，其中，多个所述第一发热器件200中的部分所述第一发热器件200设于所述电路板100的第一侧，另一部分所述第一发热器件200设于所述电路板100的第二侧，所述电路板100的第一侧和所述电路板100的第二侧相背，位于所述电路板100两侧的所述第一发热器件200均通过所述塑封部300塑封，每一侧所述塑封部300的背离所述电路板100的一侧均设有所述散热膜层400，所述第一发热器件200均显露于相应的所述塑封部300的表面，且与相应一侧的所述散热膜层400接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江欣威电子科技有限公司，其通讯地址为：321100 浙江省金华市兰溪市雁洲路111号5号、6号厂房(自主申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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